AMD, Instinct MI500 serisi için ilk resmi detayları paylaştı: Yeni hızlandırıcı 2027’de geliyor ve CDNA 6 mimarisi, gelişmiş 2nm üretim süreci ile HBM4E bellek kullanacak. Şirket, MI300X’e (2023) kıyasla dört yılda 1000 kata kadar yapay zekâ performansı hedefini de yeniden vurguladı.
MI500’e giden yol: yıllık güncelleme, HBM4(HBM4E) ve 2nm takvimi
AMD artık veri merkezi tarafında yıllık ürün döngüsüne geçti. CES 2026 sahnesinde MI400 ailesinin tamamı gösterilirken, kurumsal yapay zekâ için MI440X ve yüksek ölçekli raf çözümleri için MI455X öne çıkarıldı. MI500 serisi ise 2027 hedefiyle “bir sonraki adım” olarak konumlandırıldı.
MI500’ün parçası olacağı yeni raf ölçeği yaklaşımı da netleşiyor. AMD, 3 AI exaflops’a kadar performans vadeden “Helios” platformunu 2026’da sunmayı, bir sonraki nesil raf çözümünü ise 2027’de MI500 ve “Verano” EPYC işlemcilerle devreye almayı planlıyor.
Bellek tarafında ekosistem 2026’dan itibaren HBM4’e, 2027’de ise HBM4E’ye geçişe hazırlanıyor. Micron, 2026 takvimiyle HBM4 örnek sevkiyatlarını ve hız hedeflerini doğruladı; 2027’de özelleştirilebilir HBM4E varyantları için TSMC ile çalışacağını açıkladı. Bu takvim, AMD’nin MI500’de HBM4E tercihini destekliyor.
Üretim süreçlerinde de benzer bir eşleşme var. TSMC, 2nm (N2) sınıfı yongaların hacimli üretimini 2025’in sonlarında başlattı ve 2026 boyunca N2P iyileştirmelerini devreye almayı hedefliyor. Bu endüstri takvimi, 2027’de piyasaya çıkacak 2nm sınıfı hızlandırıcıları mümkün kılıyor.
Kısacası AMD, MI400 ile 2026’da raf ölçeğinde genişlemeyi, MI500 ile 2027’de mimari, üretim süreci ve bellek tarafında büyük bir sıçramayı hedefliyor. Şirketin CES 2026’ta öne çıkardığı mesaj net: açık ekosistem, ölçeklenebilir raf tasarımı ve yıllık kadansla gelen GPU’lar.
Kaynak: wccftech.com
