Güney Kore basınına göre Microsoft, yeni nesil Maia 200 yapay zeka hızlandırıcısında kullanılacak HBM3E bellek için SK hynix ile “tek tedarikçi” anlaşmasına gitti. Haberler, 216 GB HBM3E’nin tamamını SK hynix’in sağlayacağını ve toplamda altı adet 12 katmanlı yığından oluşacağını belirtiyor. Microsoft tarafı resmi duyuruda tedarikçi ismi vermedi; iddia “sektör kaynakları”na dayanıyor.
Microsoft, Maia 200’ü 26 Ocak 2026’da tanıttı. Çip TSMC’nin 3 nm sürecinde üretiliyor, 216 GB HBM3E’ye ek olarak 272 MB yerleşik SRAM barındırıyor ve bellek bant genişliği 7 TB/s seviyesinde. Şirket, ilk dağıtımın ABD’de US Central (Iowa) ve sırada US West 3 (Arizona) bölgelerinde başlayacağını açıkladı.
Performans tarafında Microsoft, Maia 200’ün FP4 hesaplamada Amazon’un Trainium3’ünün yaklaşık üç katına çıktığını; FP8 tarafında ise Google’ın TPU v7’sinin üzerinde olduğunu söylüyor. Bağımsız teknik incelemeler de 3 nm üretim, 140 milyar transistör, 750 W TDP ve 216 GB HBM3E yapılandırmasını doğruluyor.
Olası “tek tedarikçi” hamlesi, HBM pazarındaki güç dengesini de etkiliyor. Maeil Business Newspaper ve Aju Press, Google’ın TPU ekosisteminde Samsung’un payının daha yüksek olduğuna dikkat çekerken, Microsoft cephesinde SK hynix’in öne çıktığını vurguluyor. Kısacası büyük bulut sağlayıcıların özel tasarım hızlandırıcılara yönelmesi, HBM talebini yalnızca Nvidia’nın GPU’larıyla sınırlı olmaktan çıkarıp daha geniş bir ekosisteme yayıyor.
Not: Microsoft’un resmî bülteni tedarikçi adı paylaşmıyor. Bu nedenle SK hynix’in “tek tedarikçi” olacağı bilgisi, şimdilik güvenilir Kore kaynaklarının haberlerine dayanıyor.
Kaynak: www.techspot.com
