Apple, 2020 yılında kendi özel çipseti M1’i tanıttığında bu çipsetle birlikte özel bir bellek mimarisi de geliştirmişti ve şirket, o zamandan beri bu teknolojiyi kullanmaya devam ediyor. Huawei de bu mimarinin avantajlarını fark etmiş gibi görünüyor ve Kirin PC çipinde bu yapıyı benimsemeyi planlıyor. Bu sayede SoC ve DRAM’i tek bir pakette entegre edebilecekler.
Kirin PC Çipi, Tüm Temel Bileşenleri Tek Bir Pakette Toplayarak Daha Yüksek Bellek Bant Genişliği Gibi Avantajlar Elde Edebilecek
Geleneksel bir CPU paketinde çeşitli bileşenler, anakartın farklı bölgelerine lehimleniyor. Birleşik bellek mimarisi kullanıldığında ise SoC ve DRAM tek bir yonga üzerinde bulunarak bileşenlerin birbirleriyle çok daha hızlı iletişim kurmasını sağlıyor. DRAM çipleri, CPU ve GPU’dan ne kadar uzaksa farklı bellek konumları arasında veri kopyalanması da o kadar uzun sürüyor. Bu da enerji tüketimini artırıyor. “jasonwill101” adlı kullanıcının X platformunda yaydığı söylentiye göre Huawei, bu darboğazı ilk Kirin PC çipi ile ortadan kaldıracak.
Birleşik bellek mimarisini benimsemenin bir diğer avantajı da DRAM’in SoC’a çok daha yakın olması sayesinde çipsete yüksek bant genişliği sunması. Bu avantaj; CPU, GPU ve Nöral İşlem Birimi’nin (NPU) büyük veri havuzlarına saniyeler içinde erişebilmesini sağlıyor. Ayrıca CPU ve GPU’nun aynı anda çalışması gereken görevlerde belleğin tükenmemesini de sağlıyor. Ancak en büyük dezavantajı, DRAM çipleri pakete entegre edildiği için fiziksel olarak yükseltilemiyor.
Söylentide Huawei’nin Kirin PC çipinin kaç adet bellek aşaması sunacağı belirtilmese de ilk performans iddialarının etkileyici olduğu ve Apple’ın M3 çipine çoklu çekirdek yetenekleriyle neredeyse eş değer olduğu bildirildi. Eğer bu söylenti doğru ise ARM çipset alanında yeni bir rakip daha ortaya çıkmış olacak.
Kaynak: wccftech.com
