Intel, Şangay Otomobil Fuarı’nda gelecek nesil otomotiv çiplerinin (SoC) detaylarını paylaştı. Frisco Lake ve Grizzly Lake kod adlı yeni çipler, sırasıyla Panther Lake ve Nova Lake IP’lerini temel alıyor.
Frisco Lake kod adlı 2. nesil SDV (Yazılım Tanımlı Araç) sistem çipi, bu yıl içinde piyasaya sürülecek ve 2026’nın ilk yarısında seri üretime geçecek olan Panther Lake çip mimarisine benzer bir CPU mimarisi kullanacak. 20-65 watt aralığında güç tüketimi (TDP) sunacak olan bu çipler, önceki nesil Raptor Lake mimarisine dayalı 12 çekirdekli 12-45W’lık modellere göre yapay zeka performansında 10 kat artış ve %61 verimlilik iyileştirmesi vadediyor.
Akıllı Araç Teknolojisinde Intel Atağı
Frisco Lake’in bir diğer önemli yeniliği, mevcut Battlemage mimarisinin yerini alacak 3. nesil Xe (Xe3) grafik mimarisi olacak. “Celestial” olarak bilinen bu IP, şu anki çiplerde kullanılan 1. nesil Xe (96 EU) tasarımından önemli bir sıçrama yapacak. Ayrıca bu yeni çipler, 12 kamera ve 280 ses kanalı desteği sunacak.
Intel’in daha uzun vadeli planları arasında ise 3. nesil SDV platformu Grizzly Lake bulunuyor. Monument Peak kod adlı işlemcilerle donatılacak bu platform, Nova Lake CPU’larıyla aynı IP’yi kullanacak ve 32 adede kadar verimlilik çekirdeğine (E-Core) sahip olabilecek. Nova Lake CPU platformunun ise toplamda 52 çekirdeğe kadar çıkması bekleniyor.
Grizzly Lake’in 7 TFLOPS’a kadar hesaplama performansı sunan Xe iGPU, 6 ekran çıkışı, 12 kamera desteği ve ASIL B güvenlik sertifikasyonu ile 2027’nin ilk yarısında piyasaya sürülmesi planlanıyor.
Kaynak: wccftech.com
