NVIDIA’nın yeni nesil Rubin mimarisinin, TSMC’nin fabrikalarından 2025’in dördüncü çeyreğinde; hatta yıl bitmeden çıkması bekleniyor. Bu da bir önceki seriden yalnızca altı ay sonra yeni bir ürün ailesine geçiş anlamına geliyor.
Rubin Mimarisi; Baştan Aşağı Yenilenen Tasarım, Büyük Performans Sıçraması Vadediyor
NVIDIA cephesinde ürün döngüsü rakipsiz ilerliyor. Şirket, daha yeni Blackwell Ultra GB300 sunucu üretimini hızlandırdı, şimdiden bir sonraki mimariye geçiş konuşuluyor. CEO Jensen Huang, TSMC’de altı farklı Rubin yongasının son evrede olduğunu söyledi. Analist @dnystedt’e göre tam işlevli Rubin çipleri yıl sonuna kadar TSMC’nin 3nm (N3P) hatlarından, CoWoS-L gelişmiş paketleme ile tamamen hazır şekilde çıkabilir ve müşterilere sevk edilmeye başlayabilir.
Rubin, şirketin bugüne kadarki en iddialı mimarilerinden biri olarak görülüyor. Vera Rubin platformu, hem CPU’yu hem GPU’yu kapsıyor. TSMC’nin N3P süreci ve CoWoS-L paketleme teknolojisi kullanılıyor. En önemlisi de NVIDIA, yapay zeka mimarisinde ilk kez chiplet (yonga demeti) tasarımına geçiyor.
Rubin’in I/O (Giriş/Çıkış) kalıbı, TSMC’nin N5B (5nm) sürecinde üretiliyor; CoWoS-L üzerinden 12 katmanlı (12-Hi) HBM4 belleklerle bağlanıyor. Vera CPU’ları ise N3P ve N3B süreçlerini kullanacak ve NVIDIA’nın ARM tabanlı ilk chiplet tasarımı olacak. Bu yüzden Rubin’in, mimarinin her noktasında tabandan tepeye yenilik getirmesi bekleniyor. Talebin, şirketin Ampere’den Hopper’a geçerken gördüğüne benzer bir yol izleyeceği öngörülüyor.
NVIDIA, kısa süre önce ikinci çeyrek sonuçlarını açıkladı. Jensen Huang, yapay zeka hesaplama pazarının 3 ila 4 trilyon dolarlık bir ölçekte büyüdüğünü belirtiyor. Bu tabloda Rubin’in kritik rol oynayacağı açık. TSMC de hiç olmadığı kadar yoğun; yarı iletkenden paketlemeye kadar tüm süreçleri elinde tutuyor. Vera Rubin platformu, NVIDIA’nın yapay zeka ivmesini daha da hızlandıracak gibi görünüyor.
Kaynak: wccftech.com
