Samsung, OCP Global Summit’te HBM4 ve HBM4E yol haritasını anlattı. Anlatılanlara göre yeni nesil belleklerde performans kuşaklar arası sıçrama düzeyinde artıyor.
HBM4E hız rekoruna koşuyor: pin başına 13 Gbps, yığın başına 3.25 TB/s
Şirket, NVIDIA ve AMD ile taze anlaşmaların ardından HBM tarafına yüklenmiş durumda. HBM4E için hedeflenen hız pin başına 13 Gbps. Bu da yığın başına 3.25 TB/s bant genişliğine ulaşıyor. Güç verimliliği tarafında da ciddi kazanım var. Samsung, HBM3E’ye göre neredeyse iki kata yakın iyileşme hedefliyor. HBM4 hattında ise pin başına 11 Gbps seviyesine ulaşıldığı belirtiliyor. Bu değer, JEDEC’in mevcut sınırlarının ötesine çıkıyor. NVIDIA’nın Rubin mimarisini beslemek için daha hızlı HBM4 talep ettiği, Samsung’un da bu hız yarışında öne geçtiği aktarılıyor.
Agresif fiyat, dikey entegrasyon ve takvim
Performans artışının yanında fiyatlandırma stratejisi de dikkat çekiyor. Samsung’un NVIDIA ve diğer müşteriler için “reddedilemeyecek kadar cazip” fiyatlar üzerinde çalıştığı konuşuluyor. HBM4 paketlerinde 4 nm sınıfı mantık katmanı bulunduğundan, şirket kendi dökümhanesini kullanarak maliyet ve marjları daha sıkı kontrol edebiliyor. Bu yaklaşım SK hynix ve Micron için sert rekabet anlamına geliyor. HBM4’ün seri üretimiyle aynı dönemde HBM4E’nin de pazara girişi 2026’nın başına konumlanıyor.
Kaynak: Sedaily
Kaynak: wccftech.com
