SanDisk ile SK hynix’in geçen yıl duyurduğu High Bandwidth Flash (HBF) iş birliği, şimdi daha somut bir aşamaya geçti. İki şirket, AI veri merkezlerine yönelik bu yeni bellek yaklaşımı için ilk teknik spesifikasyonu hazırladı. Böylece HBF, yeni veri merkezi projelerinde uygulanabilecek daha net bir çerçeveye kavuşmuş oldu.
HBF, adından da anlaşılacağı gibi yüksek bant genişliği sunan bir flash bellek yapısı olarak konumlanıyor. Amaç, özellikle AI çıkarım iş yüklerinde hem performansı hem de güç verimliliğini artırmak. SanDisk daha önce bu teknolojiyi, 3D NAND’ın yüksek kapasitesini HBM benzeri yüksek veri aktarım yaklaşımıyla bir araya getiren bir çözüm olarak tanımlamıştı.
Standartlaşma çalışmaları Open Compute Project (OCP) çatısı altında ilerliyor. SanDisk ve SK hynix, Şubat 2026’da HBF için OCP bünyesinde özel bir çalışma akışı başlatacaklarını açıklamıştı. Ağustos 2026 itibarıyla ilk teknik spesifikasyonun ortaya çıkması, teknolojinin yalnızca konsept olmaktan çıkıp ekosistem tarafında daha ciddi biçimde ele alınmaya başladığını gösteriyor.
HBF’nin odak noktası, AI eğitiminden çok AI çıkarımı gibi kapasite ve verimliliğin kritik olduğu senaryolar. Geleneksel yüksek bant genişlikli bellek çözümleri çok hızlı olsa da maliyet, kapasite ve enerji tarafında her kullanım senaryosuna aynı ölçüde hitap etmeyebiliyor. HBF ise bu boşluğu doldurmayı hedefliyor.
SanDisk’in daha önce paylaştığı yol haritasına göre ilk HBF örneklerinin 2026’nın ikinci yarısında hazır olması bekleniyor. HBF kullanan ilk AI çıkarım cihazlarının ise 2027’nin başında ortaya çıkması hedefleniyor. İlk teknik spesifikasyonun yayımlanması da bu takvimin önünü açan önemli adımlardan biri olarak görülüyor.
Özetle HBF, AI veri merkezlerinde daha yüksek kapasiteyi daha verimli şekilde sunmaya çalışan yeni bir bellek sınıfı olma iddiası taşıyor. İlk teknik spesifikasyonun gelmesiyle birlikte, veri merkezi tarafında bu standardı benimseyecek yeni donanım ve platform çalışmalarının hız kazanması bekleniyor.
Kaynak: www.techspot.com