AMD Ryzen 7 9800X3D’nin oyun performansı oldukça etkileyici. Öte yandan bu işlemcinin CCD tasarımı, içeriğinin %93’ünü oluşturan ve performansa katkı sağlamayan bir silikon katmanıyla dikkat çekiyor. Yapılan araştırmalar kalın silikonun performansa katkı sağlamadığını gösteriyor. Peki, bu kalın katman neden tercih ediliyor?
Kalın Katman Tamamen Koruma Amaçlı Kullanılmış
3D V-Cache teknolojisinin kullanıldığı bu yığın, yalnızca 40-45 mikrometre aktif katmandan oluşuyor. Geriye kalan 750 mikrometrelik kalın katman ise koruma amacıyla tasarlandı. Ryzen 7 9800X3D, AMD’nin 3D çiplet teknolojisindeki yenilikçi yaklaşımıyla dikkat çekiyor. Önceki modellerde çiplet, Core Complex Die üzerine yerleştirilirken 9800X3D’de ise CCD’nin altına konumlandırıldı. Bu değişiklik, işlemcinin daha düşük sıcaklıkta çalışmasını ve overclock potansiyelinin artmasını sağladı. İşlemci, baz hızda bile 4.7 GHz değerine ulaşabiliyor.
Yarı iletken analisti Tom Wassick CCD tasarımını incelediğinde, silikon katmanlarının büyük bir kısmının işlemci operasyonunda aktif olmadığını belirtti. Bu kalın katman, ince CCD ve SRAM katmanlarını üretim veya taşıma sırasında oluşabilecek hasarlardan korumak için tasarlandı. Ayrıca SRAM, yanlara doğru 50 mikrometre genişleyerek benzer bir koruma işlevi görüyordu.
AMD, Ryzen 7 9800X3D işlemcisinde kalın silikon katmanı kullanarak yapısal bütünlük sağlamayı başardı. Bu tasarım, işlemcinin güvenilirliğini artırırken aynı zamanda soğutma performansının da iyileşmesini sağladı.
Kaynak: wccftech.com
