AMD’nin Strix Halo işlemcileri, bütünleşmiş grafik performansında rakiplerine fark atarken yeni bir teknolojiyle daha da güçlenebilir.
Yeni Bağlantı Tasarımına Ek Olarak 3D V-Cache Teknolojisi ile Ekstra L3 Önbellek Sunulabilir
ASUS Çin Genel Müdürü Tony’nin açıklamalarına göre Strix Halo işlemcilerin yonga tasarımında 3D V-Cache eklemeye uygun TSV (Through-Silicon Vias) bağlantıları bulunuyor. Bu, işlemcilerin L3 önbelleğini genişleterek belirli görevlerde performansı önemli ölçüde artırabilir.
Yonga tasarımında TSV yapısının bulunması, AMD’nin gelecekte Strix Halo X3D işlemcilerini piyasaya sürebileceği anlamına geliyor. Strix Halo’da kullanılacak 3D V-Cache teknolojisi, özellikle oyun ve veri işleme gibi alanlarda büyük avantajlar sağlayabilir. Özellikle Ryzen AI Max+ 395 gibi güçlü modellerin bu yenilikle daha da iddialı hâle gelmesi bekleniyor.
Strix Halo, sadece 3D V-Cache potansiyeliyle değil; aynı zamanda yeni bir bağlantı tasarımıyla da dikkat çekiyor. Zen 5 mimarili Ryzen 9000 serisinde kullanılan SERDES veri transfer sistemi yerine Strix Halo’da daha az yer kaplayan bir bağlantı mimarisi tercih edildi. Bu yeni sistem, işlemcinin toplam alanını %42.3 oranında küçültürken gecikme süresini azaltıp güç tüketimini optimize ediyor.
Strix Halo’nun en dikkat çekici yanlarından biri de Radeon 8060S entegre grafik birimi (iGPU). Bu yeni iGPU, oyun performansında NVIDIA GeForce RTX 4070 dizüstü ekran kartıyla rekabet edebilecek düzeyde. AMD’nin bu hamlesi, yüksek performanslı oyun ve üretkenlik odaklı dizüstü bilgisayarları çok daha cazip hâle getirebilir.
AMD’nin Strix Halo serisinde yaptığı yenilikler, gelecekteki Zen 6 mimarisi için de güçlü bir temel oluşturuyor. Eğer 3D V-Cache entegre edilirse bu işlemciler, hem oyun tutkunları hem de profesyonel kullanıcılar için rakipsiz bir seçenek olabilir.
Kaynak: wccftech.com