AMD‘nin gelecek yıla kadar yüksek performanslı çip üretimini TSMC‘nin Arizona’daki yeni tesisine kaydıracağı bildirildi.
Halihazırda AMD, Çiplerini TSMC’nin Tayvan Tesisinden Temin Ediyor
Genellikle AMD, çiplerini TSMC’nin Tayvan’daki tesislerinden temin ediyor. RDNA 3 mimarili Radeon RX 7000 ekran kartı serisi ve Zen 4 ile Zen 5 mimarili işlemci serileri gibi ürünler de TSMC’nin işlem düğümleriyle üretiliyor. Ancak bu kez, AMD’nin çiplerini Tayvan yerine Amerika’daki TSMC tesislerinden tedarik etmesi bekleniyor.
Yarı iletken devi TSMC, 2021 yılında Arizona eyaletinde bir fabrika inşasına başlamıştı. Şu an için çok fazla müşterisi olmasa da AMD, bu fabrikanın ilk müşterilerinden biri olabilir. Tim Culpan’ın raporuna göre kaynaklar, AMD’nin yüksek performanslı çiplerini 2025 yılında TSMC’nin Arizona tesisinde üreteceğini belirtiyor.
Bu çiplerin 5nm işlem düğümünü kullanması ve N4 çeşidinde olması bekleniyor. 5nm işlem düğümü; N5, N5P, N4, N4P ve N4X gibi farklı versiyonlarda mevcut. N4 işlem düğümünün hacimli üretimi, 2022 yılında başlamıştı ve çipler, AMD’nin yüksek performanslı hesaplama (HPC) çiplerinin bir parçası olabilir. Çiplerin üretimi ise önümüzdeki yıl başlayacak.
Yetkililer, müşteriler veya TSMC ürünleri hakkında yorum yapmayı reddettiği için bu planla ilgili fazla bilgi paylaşılmadı. Ancak ABD’nin tam kapsamlı bir yapay zeka donanım tedarik zincirine yaklaşmakta olduğu görülüyor. TSMC’nin Arizona’daki Fab 21 Faz 1 tesisinde, Apple’ın A16 çipinin de üretildiği belirtiliyor.
Kısa süre önce Amkor, TSMC ile Arizona’da gelişmiş paketleme teknolojileri için iş birliği yaptığını duyurmuştu. İki şirket, yüksek hacimli ve son teknoloji paketleme çözümleri geliştirmek amacıyla anlaşma sağladı. Bu iş birliği, Entegre Fan-Out ve alt tabaka yonga plakası gibi paketleme teknolojilerini kapsıyor.
InFO (Bütünleşmiş Fan-Out) teknolojisi, yonga plakası seviyesinde çiplerin daha yakın şekilde paketlenmesini sağlayarak maliyet etkin çözümler sunuyor. CoWoS (Alt tabaka üzerinde çip) ise yüksek bant genişliğine sahip belleği GPU çekirdeklerine daha verimli bağlamak için kullanılıyor ancak bu, biraz daha maliyetli bir işlem. CoWoS, AMD ve NVIDIA’nın yüksek performanslı çipleri için kritik öneme sahip. Öte yandan Apple, mobil cihazlar için ideal olan InFO teknolojisini başarılı bir şekilde kullanıyor.
Kaynak: wccftech.com