AMD’nin Zen 6 mimarisine geçecek bir sonraki nesil Ryzen işlemcileri hakkında yeni bilgiler var. Söylenenlere göre CCD (çekirdek yongası) TSMC’nin 2 nm N2P sürecini, IOD (giriş/çıkış yongası) ise 3 nm N3P sürecini kullanacak. AMD, Zen 6 “Venice” CCD’nin 2 nm’de üretileceğini daha önce duyurmuştu. Şimdi de kulis kaynakları Ryzen tarafında hangi düğümlerin tercih edileceğini işaret ediyor.
Bugün piyasadaki Zen 5 tabanlı Ryzen’larda CCD 4 nm, IOD ise 6 nm. Zen 6 cephesinde IOD; bellek denetleyicileri, USB ve PCIe gibi IO birimleri ve entegre grafik birimini barındıracak. CCD tarafında ise Zen 6 çekirdekleri yer alacak. Her CCD’de 12 çekirdek ve 24 iş parçacığı olacağı, 12 çekirdeğin ortak kullandığı L3 önbelleğin de 48 MB’a çıkacağı konuşuluyor. Zen 5’te bir CCD’de 8 çekirdek ve 32 MB L3 vardı.
Masaüstü Ryzen “Zen 6” için beklentiler ise şu şekilde:
- Çift haneli IPC artışı (iddia)
- Daha fazla çekirdek ve iş parçacığı (masaüstünde olası 24/48’e kadar)
- İyileştirilmiş süreç düğümüyle daha yüksek saat hızları
- Daha büyük önbellek (CCD başına 48 MB’a kadar)
- En fazla 2 CCD + 1 IOD yapılandırması
- Daha yüksek DDR5 bellek hızları
- Çift bellek denetleyicisi tasarımı (çift kanal yapısı korunuyor)
- Benzer TDP değerleri
TSMC’nin N2P sürecinin 2026’nın 3. çeyreğinde hacimli üretime girmesi bekleniyor. Bu da Zen 6 tabanlı Ryzen masaüstü işlemcilerin 2026’nın 4. çeyreğinde, hatta sınırlı miktarda 3. çeyreğin sonuna doğru gelebileceği anlamına geliyor. Kısacası takvim, 2026’nın ikinci yarısını işaret ediyor.
AMD, Ryzen “Zen 6” masaüstü işlemcilerinde AM5 soket desteğini sürdürmeyi planlıyor. Bu, yeni bir platform gerektirmesi beklenen Intel Nova Lake-S’e karşı önemli bir avantaj olabilir. Karşı cephede Intel’in Nova Lake-S işlemcilerinde 52 çekirdeğe ve 52 iş parçacığına kadar yapılandırmalar konuşuluyor. Rekabet 2026’nın ikinci yarısında oldukça sert geçecek gibi görünüyor.
Kaynak: wccftech.com