Apple’ın 2026’da 2 nm sürecine geçmesi bekleniyor. Şirketin, güvenilir üretim ortağı TSMC’den ilk plaka partisinin neredeyse yarısını aldığı konuşuluyor. Yine de asıl konu bu değil. iPhone 17 tanıtımının ardından A serisinde dikkat çekici bir strateji değişimi gördük. Aynı yaklaşımın iPhone 18 ailesi ve A20 çipleriyle de devam etmesi muhtemel.
iPhone 17’de Apple, temel model için A19’u, bunun yanında iki farklı A19 Pro sürümünü getirdi. iPhone Air daha mütevazı bir çiple gelirken, Pro modeller en güçlü donanımı aldı. Apple uzun süredir “kırpma” yöntemini kullanıyor. Yani aynı isimli çipin bazı GPU çekirdekleri devre dışı bırakılıyor. İsim aynı kalsa da teknik özellikler değişebiliyor.
A19 ve A19 Pro için açıklanan çekirdek yapısı şöyle özetlenebilir:
- A19: 6 çekirdekli CPU (2 performans, 4 verimlilik), 5 çekirdekli GPU
- A19 Pro (iPhone Air’de): 6 çekirdekli CPU (2 performans, 4 verimlilik), 5 çekirdekli GPU
- A19 Pro (iPhone 17 Pro ve 17 Pro Max’te): 6 çekirdekli CPU (2 performans, 4 verimlilik), 6 çekirdekli GPU
CPU tarafında yapı aynı kalsa da GPU çekirdek sayısı farklılaşıyor. Bu ayrım daha önce de vardı ama ilk kez aynı nesilde üç farklı SoC ile bu kadar belirgin hale geldi. Benzer bir modelin 2026’da A20 ve A20 Pro için de uygulanması bekleniyor. Peki hangi cihaza hangi çip?
2026’da temel iPhone 18’in yerini Apple’ın ilk katlanabilir iPhone’unun alacağı konuşuluyor. İkinci nesil iPhone Air ile iPhone 18 Pro ve iPhone 18 Pro Max’in ise yoluna devam etmesi bekleniyor. A20 ve A20 Pro’nun teknik detayları henüz net değil; öngörüler şu şekilde:
- iPhone Air: A20 (2 performans, 4 verimlilik çekirdeği, 5 çekirdekli GPU)
- iPhone 18 Pro ve iPhone 18 Pro Max: A20 Pro (2 performans, 4 verimlilik çekirdeği, 6 çekirdekli GPU)
- Katlanabilir iPhone: A20 Pro (2 performans, 4 verimlilik çekirdeği, 6 çekirdekli GPU)
Apple’ın bu yıl attığı adımlar, benzer “kırpılmış” parça stratejisinin ileride M serisine de yansıyabileceğini düşündürüyor. Sizce bu yaklaşım doğru mu?
Kaynak: wccftech.com