Apple, yapay zeka uygulamalarında daha güçlü çözümler sunmak için mevcut M2 Ultra çiplerini, planlanan lansman takvimine uygun şekilde M4 Ultra ile değiştirmeyi planlıyor. Ancak şirketin daha ileri bir çip geliştirme sürecinde olduğu bildiriliyor. Bu süreçte Apple, yalnız hareket etmiyor; yeni bir rapora göre Broadcom da projeye dahil olacak.
Kod Adı “Baltra” Olan Çipin 2026 Yılında Piyasaya Sürüleceği Belirtiliyor
AppleInsider’ın dikkat çektiği ve The Information tarafından paylaşılan bir rapora göre Apple, geliştirdiği yeni bir yapay zeka çipi olan “Baltra” ile Apple Intelligence sunucularına daha fazla bulut tabanlı yetenek kazandırmayı hedefliyor. Şirket, büyük dil modellerini (LLM) Amazon’un özel çipleriyle eğitirken Apple Intelligence sunucularının artan talepleri için de ek çözümler geliştirmeye çalışıyor. Bu noktada ise Broadcom devreye giriyor ve Baltra çipinin 2026 yılında piyasaya sürülmesi planlanıyor.
Baltra, TSMC’nin 3nm “N3P” üretim sürecini kullanacak; bu süreç, gelecek yıl iPhone 17 serisinde yer alacak A19 ve A19 Pro çiplerinin seri üretiminde de kullanılacak. Yeni yapay zeka çipi, özel işlevlere yönelik tasarlanabilen çoklu çiplere (chiplet) sahip olacak ve bunlar, Apple tarafından tek bir birim olarak birleştirilebilecek. Broadcom’un projedeki rolü ise bu çiplerin Apple Intelligence sunucularında aynı anda çalışırken birbirleriyle etkili bir şekilde iletişim kurmasını sağlamak olabilir.
Apple’ın çoklu çip tasarımını tercih etmesinin temel nedeninin, üretim sürecindeki karmaşıklıkları azaltarak maliyetleri kontrol altında tutmak olduğu belirtiliyor. Sunucu üretimi konusunda ise şirket, daha önce Foxconn ile çalışacağını duyurmuştu. Öte yandan montaj sürecinde tasarım desteği için Lenovo ve onun bir yan kuruluşundan yardım alındığı da bildiriliyor.
Kaynak: wccftech.com
