Apple, yeni nesil M5 Pro ve M5 Max çipleriyle ilgili önemli bir değişiklik yapmaya hazırlanıyor. Ming-Chi Kuo’nun raporlarına göre Apple, CPU ve GPU tasarımlarını ayırarak performans ve enerji verimliliğini artırmayı hedefliyor. Bu yenilik iCloud gibi bulut tabanlı hizmetlerin hız ve güvenilirliğini artırabilir.
M serisi çiplerin önceki nesillerinde kullanılan System-on-a-chip (SoC) tasarımı, bileşenleri tek bir pakette birleştiriyordu. Ancak Apple, M5 Pro ve M5 Max çiplerinde bu yaklaşımı değiştirerek CPU ve GPU’yu ayrı ayrı tasarlayacak. Bu tasarım, termal performansı iyileştirerek çiplerin daha uzun süre tam kapasitede çalışmasını sağlayacak.
Apple, bu yeni yapıyı TSMC’nin SoIC-MH teknolojisiyle hayata geçirecek. Bu teknoloji, çiplerin daha az ısınmasını ve daha verimli çalışmasını mümkün kılarken üretim sürecinde ise kaliteyi artırıyor. M5 serisinin, TSMC’nin gelişmiş N3P işlem düğümünü kullanacağı belirtiliyor. Seri üretimin M5 çipleri için 2025’in ilk yarısında, M5 Pro ve M5 Max modelleri için ise yılın ikinci yarısında başlaması planlanıyor. Öte yandan M5 Ultra’nın da 2026’da piyasaya sürüleceği tahmin ediliyor.
Apple’ın bu tasarım yaklaşımını iPhone’un A serisi çiplerine de uyarlayabileceği konuşuluyor. Raporlara göre bu süreç RAM’in ayrılması gibi küçük değişikliklerle başlayabilir. Şirket, çip performansı artırmak ve yenilikçi çözümler sunmak için bu alandaki çalışmalarını sürdürüyor.
Kaynak: wccftech.com