Apple’ın gelecek iPhone modellerinde kullanacağı A20 Pro çipinin üretiminde büyük bir sorun görünmüyor. Ancak son aşamada bellek tarafında yaşanan sıkışıklık, iPhone üretim hızını etkileyebilir.
Taipei merkezli gazeteci Tim Culpan’ın aktardığı bilgilere göre Apple, yeni nesil A20 Pro ile birlikte paketleme tarafında önemli bir değişikliğe gidiyor. Şirketin bu çipte, işlemci ile yüksek performanslı DRAM’i wafer seviyesinde bir araya getiren yeni bir yapı kullandığı belirtiliyor. Kaynaklara göre asıl yavaşlama da bu aşamada ortaya çıkıyor.
Buradaki temel mesele, DRAM pazarındaki daralma. Son dönemde bellek üreticilerinin kapasitesinin önemli bir bölümü yapay zeka odaklı taleplere kayarken, mobil cihazlarda kullanılan yüksek performanslı DRAM’e erişim zorlaşmış durumda. Bu da Apple’ın yeni paketleme düzenini ölçeklendirmesini ve iPhone montaj sürecini planlandığı kadar hızlı ilerletmesini zorlaştırıyor.
Daha önce ortaya çıkan tedarik zinciri raporları ve sızıntılar, Apple’ın A20 Pro ile geleneksel package-on-package yaklaşımından uzaklaşıp WMCM adı verilen bir paketleme yöntemine geçeceğini göstermişti. Bu yapıda bellek, işlemcinin üstüne yerleştirilmek yerine aynı paket içinde farklı bir düzenle konumlandırılıyor. Böylece ısı yönetimi ve bant genişliği tarafında avantaj sağlanması hedefleniyor.
Bu değişikliğin özellikle üst seviye iPhone modelleri için önemli olduğu düşünülüyor. Yeni tasarımın, uzun süreli yüksek yük altında performansı koruma ve cihaz içi AI işlemlerinde verimlilik sağlama potansiyeli taşıdığı konuşuluyor. Yine de şu aşamada üretim tarafındaki darboğazın doğrudan çip üretiminden değil, bellek tedariki ve bu yeni paketleme sürecinden kaynaklandığı anlaşılıyor.
Şimdilik Apple’dan resmi bir açıklama gelmiş değil. Bu yüzden üretim takvimine ya da sevkiyat miktarına olası etkiler konusunda kesin konuşmak zor. Yine de mevcut bilgiler, A20 Pro’nun teknik açıdan hazır ilerlediğini, asıl riskin ise bellek arzındaki sıkışma olduğunu gösteriyor.
Kaynak: www.techspot.com