ASML, yapay zekâ çiplerine talep hız kesmeden artarken 2026’da en az 60 EUV sistemi üretmeyi planlıyor. CFO Roger Dassen, 2025’e kıyasla yaklaşık yüzde 25 daha fazla sevkiyat öngördüklerini, 2027’de ise kapasitenin en az 80 sisteme çıkacağını söyledi. Bu makineler, gelişmiş çip üretiminin bel kemiği olan düşük NA EUV tarayıcıları. Her biri yüz milyonlarca dolarlık maliyete sahip ve tek tedarikçi ASML.
Şirket, 15 Nisan 2026’da açıkladığı ilk çeyrek sonuçlarıyla birlikte 2026 gelir beklentisini 36–40 milyar avroya yükseltti. Yönetim, “talep arzı aşıyor” diyerek sipariş girişlerindeki ivmeye dikkat çekti.
Talebin ana sürükleyicisi bellek tarafı. HBM ve ileri DRAM üretimine yatırımlar hızlanıyor. Mart ayında SK hynix, 2027 sonuna kadar yaklaşık 8 milyar dolarlık EUV ekipmanı almak için ASML ile şimdiye kadarki en büyük tek EUV siparişini geçti. Bu alımlar, Nvidia gibi üreticilere HBM tedarikini büyütmek için kapasite artışını hedefliyor.
ASML yalnızca daha fazla makine göndermeye değil, mevcut filonun verimini de artırmaya odaklanıyor. NXE:3800E’nin saatlik wafer işleme hızı 220’den 230’a çıkarıldı; NXE:3800F’in resmi spesifikasyonu ise 250’den 260 wafer/saate yükseltildi. Bu iyileştirmeler, sahada yapılan yükseltmelerle müşterilerin hızlıca kapasite kazanmasını sağlıyor.
Uzun vadede ise daha büyük bir sıçrama hedefleniyor. ASML, 1000 watt’lık yeni ışık kaynağıyla 2030’a kadar EUV tarayıcıların hızını yaklaşık yüzde 50 artırmayı planlıyor; hedef, 450 wafer/saat seviyesine doğru ölçeklemek. Bu vizyon, düşük NA EUV tarafında on yıl sonunda 330 wafer/saat ve üzerine çıkma planlarıyla örtüşüyor.
Neden önemli?
- 60+ EUV sevkiyatı ve verim artışı, yeni fab kurulumları kadar kurulu filoda da “anında kapasite” anlamına geliyor. Bu da HBM/DRAM ve 2 nm sınıfı lojiğe geçişte kritik.
- 2027’de 80 sisteme çıkabilecek kapasite, talep patlamasının geçici olmadığını; ASML’nin tedarik zinciri (özellikle Zeiss optikleri) ile birlikte ölçeklenmeye devam ettiğini gösteriyor.
Kaynak: www.techspot.com