İddiaya Göre TSMC, İleri Paketleme Talebine Yetişemiyor
TSMC’nin ileri paketleme hizmetlerine talep patladı. En büyük neden, NVIDIA ve diğer üreticilerin yapay zeka çiplerinde bu teknolojilere yoğun şekilde yüklenmesi. TSMC üretim planlarını 1 yıla kadar öne çekmek zorunda kalıyor. Bu da tedarik zinciri üzerinde ciddi baskı yaratıyor. CoWoS gibi ileri paketleme çözümlerinde TSMC önde. ASE Technology gibi başka tedarikçiler de var. Ancak talep…