ASML, High-NA EUV İçin 2033’e Büyük Maske Hedefi
ASML, çip üretiminde bir sonraki büyük adım olarak görülen High-NA EUV platformu için daha büyük maske planını netleştirdi. Şirketin hedefi, bugün kullanılan 6 inç maskelerden 12 inç sınıfına geçerek 2033 civarında üretime uygun yeni sistemleri devreye almak. High-NA EUV, mevcut EUV makinelerine göre çok daha ince detaylar basabiliyor. Bu da özellikle ileri üretim süreçlerinde daha…