Qualcomm, Samsung’un HPB’sini Snapdragon 8 Gen 6’ya Taşıyabilir
Qualcomm’un bir sonraki üst seviye Snapdragon yongasında Samsung’un Heat Path Block (HPB) soğutma/paketleme yaklaşımını kullanabileceği konuşuluyor. Sızıntılar, HPB’nin lisanslanması ya da benzer bir çözümün uygulanmasıyla yeni Snapdragon 8 Elite Gen 6 ve Gen 6 Pro’nun daha yüksek saat hızlarını sürdürülebilir biçimde koruyabileceğini işaret ediyor. Bu iddialar şimdilik resmileşmiş değil, ancak birkaç bağımsız rapor aynı yönde.…
