Teknoloji haberleri, oyun haberleri, akıllı telefon haberleri, ürün incelemeleri, PC ve konsol dünyasından gelişmeler ve çok daha fazlası Techolay’da!

Arşiv

Posts by tag

Yarı İletken

184 yazı

Samsung’un 2026 Çip Kârı 40 Yıllık Toplamı Aşabilir

Samsung, yapay zeka odaklı çip talebinin etkisiyle yarı iletken tarafında tarihi bir kârlılık eşiğine yaklaşıyor. Şirketin Device Solutions biriminde kurumsal yönetim, strateji ve operasyonlardan sorumlu başkanı Kim Yong-Kwan, yakın zamanda düzenlenen şirket içi toplantıda 2026 kârının, Samsung’un yarı iletken işine girdiği son 40 yılda elde ettiği toplam kârı geride bırakacağını söyledi. Buradaki ana itici güç,…
Oku
Oku
  • 1 min

IBM, 100 Milyar Transistörlü Yeni Çip Mimarısını Tanıttı

IBM, çip tasarımında yeni bir aşamaya geçtiğini duyurdu. Şirket, bileşenleri yatay düzlemde daha da küçültmek yerine transistörleri dikey olarak üst üste yerleştiren yeni bir mimari geliştirdi. “Nanostack” adı verilen bu yaklaşım, geleneksel ölçekleme yöntemlerinin fiziksel sınırlara dayanmasıyla birlikte öne çıkıyor. IBM’in paylaştığı bilgilere göre yeni yapı, 1 nanometrenin altına inen 0,7 nm yani 7 angstrom…
Oku
Oku
  • 1 min

Micron: Bellek Sıkışıklığı 2027’nin Ötesine Uzayabilir

Micron, yapay zeka kaynaklı talep artışının bellek pazarındaki sıkışıklığı kısa vadede bitirmeyeceğini söylüyor. Şirketin CEO’su Sanjay Mehrotra, AI yatırımlarının tüm segmentlerde talebi yukarı çektiğini, buna karşılık üretim kapasitesindeki yapısal sınırlamalar nedeniyle arzın aynı hızda büyüyemediğini belirtti. Bu yüzden sıkı piyasa koşullarının 2027 takvim yılının ötesine uzanmasını bekliyor. Buradaki asıl mesele sadece veri merkezleri değil. Micron…
Oku
Oku
  • 2 min

IBM, Dünyanın İlk 1 nm’nin Altındaki Çip Teknolojisini Tanıttı

IBM, yarı iletken sektöründe önemli bir eşiği aşarak 1 nanometrenin (nm) altındaki ilk çip teknolojisini duyurdu. 0.7 nm (7 angstrom) üretim düğümüne sahip yeni yapı, şirketin “nanostack” adını verdiği üç boyutlu transistor mimarisi üzerine inşa edildi. IBM, Nanostack Mimarisi ile Yeni Nesil Çip Dönemini Başlatıyor IBM’in geliştirdiği nanostack teknolojisi, transistörleri dikey olarak üst üste ve…
Oku
Oku
  • 1 min

ABD, ASML’nin EUV Makinesi İçin Çin Şüphesini Gündeme Taşıdı

ABD yönetimi, ASML’nin en gelişmiş çip üretim araçlarından birinin Çin’e ulaşmış olabileceğinden şüpheleniyor. Ancak Hollandalı şirket bu iddiayı net biçimde reddediyor. Bloomberg’in aktardığına göre Washington, son görüşmelerde ASML yöneticilerine bir EUV litografi sisteminin ya da bu sisteme ait kritik parçaların Çin’e gitmiş olabileceğine dair endişelerini iletti. ASML ise elinde böyle bir sevkiyata işaret eden hiçbir…
Oku
Oku
  • 1 min

Trump: Apple, Intel’le ABD’de Çip Üretecek; Resmi Teyit Bekleniyor

ABD Başkanı Donald Trump, 18 Haziran’da yaptığı bir paylaşımda Apple’ın Intel’le birlikte “ABD’de çip tasarlayıp üreteceğini” söyledi. Ancak Apple ve Intel’den bu ifadeyi doğrulayan resmi bir açıklama henüz yok. Paylaşım, iki şirket arasındaki olası üretim işbirliğine dair aylardır süren söylentileri yeniden alevlendirdi. Ne oldu? Mayıs başında Bloomberg, Apple’ın ABD’de ana işlemcilerini üretmek için Intel ve…
Oku
Oku
  • 2 min

TSMC Talep Baskısı Altında Zorlanırken Samsung Foundry Yeni Müşteriler Kazanıyor

Nikkei Asia’nın aktardığına göre Samsung Foundry, TSMC tarafındaki kapasite sıkışıklığı nedeniyle BYD, Google, AMD ve Tesla’dan gelişmiş (5 nm altı) süreçler için artan sayıda üretim talebi ve teklif görüşmesi alıyor. Şirketler bugüne kadar ağırlıkla TSMC ile çalışıyordu; ancak yapay zeka odaklı patlama, üretim bantlarını doldurduğu için alternatif arayışları hızlanmış durumda. TSMC’nin 3 nm ve 2…
Oku
Oku
  • 1 min

TSMC: AI Çip Talebi Yıllarca Arzı Aşacak, Zam Gündemde

TSMC CEO’su C.C. Wei, 4 Haziran 2026’daki genel kurulda AI çiplerine talebin hâlâ “çok güçlü” seyrettiğini ve arzın bu talebi “uzun süre” karşılayamayacağını söyledi. Şirket, küresel tedarik zincirinde dar boğaz yaratmamak için kapasiteyi artırsa da, özellikle ileri düğümlerde sıkışıklık sürüyor. Wei, ABD merkezli müşterilerin ihtiyaçlarını yalnızca ABD’de üretimle tamamen karşılamanın da “çok uzun zaman” alacağını…
Oku
Oku
  • 2 min

Huawei, EUV’suz 2031’de 1,4 nm Eşdeğeri Hedefliyor

Huawei, ASML’in en gelişmiş EUV makinelerine erişmeden de 1,4 nm sınıfına denk transistör yoğunluğuna ulaşabileceğini söylüyor. Şirket, Shanghai’daki 2026 IEEE ISCAS konferansında anlattığı “Tau (τ) Ölçekleme Yasası” ve “LogicFolding” mimarisiyle 2031’e kadar 1,4 nm düzeyini yakalayabilecek bir yol haritası sundu. Açıklamayı Huawei’nin yarı iletken birimini yöneten ve Bilim Kurulu’nun başkanlığını yapan He Tingbo yaptı. Huawei’nin…
Oku
Oku
  • 1 min

Intel 14A 2028’de Risk, 2029’da Hacim Üretimine Hazırlanıyor

Intel, Boston’da düzenlenen J.P. Morgan’ın 54. yıllık Global Technology, Media and Communications Conference etkinliğinde 14A sürecinin planlandığı gibi ilerlediğini, 2028’de risk üretime, 2029’da ise hacimli üretime geçmeyi hedeflediğini duyurdu. Şirket, 14A için PDK v0.5’i dış tasarımcıların deneme yongaları hazırlayabilmesi amacıyla yayımladı; PDK v0.9’un Ekim 2026’da paylaşılması planlanıyor. Etkinliğin 18–20 Mayıs 2026’da Boston’da gerçekleştiği de doğrulandı.…
Oku
Oku
  • 1 min

Samsung’da 18 Günlük Grev, Son Dakikada Askıya Alındı

Samsung Electronics’te planlanan 18 günlük grev son anda askıya alındı. Şirket yönetimi ile ulusal sendika, hükümet arabuluculuğuyla geçici bir ücret ve prim anlaşmasına vardı. Sendika, yaklaşık 48.000 üyenin katılacağı grevi durdurdu ve anlaşmayı 22–27 Mayıs tarihleri arasında oylamaya sunacağını açıkladı. Grev 21 Mayıs–7 Haziran arasında yapılacaktı. Anlaşmanın ana hatları ve arka plan Yerel basına göre…
Oku