AMD, Strix Halo Mobil İşlemcilerinde 3D V-Cache Desteği Sunabilir
AMD’nin Strix Halo işlemcileri, bütünleşmiş grafik performansında rakiplerine fark atarken yeni bir teknolojiyle daha da güçlenebilir. Yeni Bağlantı Tasarımına Ek Olarak 3D V-Cache Teknolojisi ile Ekstra L3 Önbellek Sunulabilir ASUS Çin Genel Müdürü Tony’nin açıklamalarına göre Strix Halo işlemcilerin yonga tasarımında 3D V-Cache eklemeye uygun TSV (Through-Silicon Vias) bağlantıları bulunuyor. Bu, işlemcilerin L3 önbelleğini genişleterek…