Cooler Master ile G.Skill, DDR5 belleklerde yıllar sonra yeniden “aktif soğutma” dönemini başlatıyor. İki marka, her modülün üzerinde yerleşik bir blower fan bulunan yeni MasterDimm AC serisini duyurdu. Üreticiler, tasarımın yoğun iş yüklerinde kararlılığı korumak ve sinyal bütünlüğünü iyileştirmek için bellek sıcaklığını pasif çözümlere kıyasla 15°C’ye kadar düşürebildiğini söylüyor. Gürültü seviyesi ise tam devirde 35 dB’nin altında tutulmuş.
MasterDimm AC, yüksek kapasiteli sistemlere odaklanıyor ve 2×64 GB’a (toplam 128 GB) kadar kit seçenekleri sunuyor. AMD tarafında EXPO profilleriyle DDR5-6000 CL26’ya kadar, Intel tarafında ise XMP 3.0 ile DDR5-8400 seviyelerine uzanan hızlar hedefleniyor. Lansman, Computex 2026’da yapılacak; şimdilik fiyat veya çıkış tarihi paylaşılmadı.
MasterDimm AC neler sunuyor?
- Yerleşik blower fanlı ısı dağıtıcı: 15°C’ye kadar ısı düşüşü, 35 dB’nin altında çalışma.
- Platform profilleri: AMD EXPO ile DDR5-6000 CL26; Intel XMP 3.0 ile DDR5-8400’a kadar.
- Kapasite: 64 GB ×2’ye kadar kitler (128 GB).
Tasarımın bir ödünü de var: Soğutuculu gövde standart DIMM’lerden kalın. Her bir modül, çoğu anakartta iki bellek yuvası kadar yer kaplayabiliyor. Bu yüzden dört slotlu kartlarda tüm yuvaları aynı anda doldurmak mümkün olmayabilir.
Aktif soğutmalı RAM fikri yeni değil; ancak bu kez iki büyük markanın ortak ürünüyle daha “ana akım” bir çözüm geliyor. Yine de gerçek kazanımlar, fanın küçük yapısı ve çift kanal dizilimde hava akışının modüller arasında değişmesi gibi pratik detaylar, bağımsız testlerle netleşecek. Üstelik bellek fiyatlarının hâlihazırda yüksek seyrettiği bir dönemde konumlandırılacak bu üst seviye kitlerde fiyat etiketinin de kritik olacağı açık.
Kaynak: www.techspot.com