Huawei, yerel pazarda rekabeti kızıştırmak için yeni nesil yapay zeka çiplerine yükleniyor. Şirket, oldukça iddialı bir yol haritası paylaştı.
Huawei, Çin’de “yerli” üst seviye AI çipleriyle öne çıkıyor. NVIDIA’nın H20 modeline rakip çözümler geliştiriyor ve tüm yığını mümkün olduğunca kendi teknolojilerine taşımaya odaklanıyor. MyDrivers’ın haberine göre Huawei Connect 2025 etkinliğinde firma, 2027’ye kadar uzanan AI çip planlarını açıkladı. Listede tamamen kendi içinde geliştirilmiş bileşenlere dayanan modeller de var.
Ascend 910C’nin halefi Ascend 950PR ile başlıyor. Bu model, şirketin kendi geliştirdiği HBM belleği kullanan ilk seçenek olacak. Düşük kesinlikli veri formatlarına kadar destek veriyor. FP8’te 1 PFLOPS, FP4’te 2 PFLOPS hesaplama gücü hedefliyor. Yongalar arası bağlantı bant genişliği 2 TB/s seviyesinde. Buradaki asıl vurgu ise dahili HBM çözümü.
Huawei, “HiBL 1.0” adını verdiği ilk HBM neslini 950PR’da kullanmayı planlıyor. 128 GB kapasite ve 1.6 TB/s bant genişliği hedefleniyor. İkinci nesil “HiZQ 2.0” için kapasite 144 GB’a, bant genişliği 4 TB/s seviyesine çıkıyor. Ascend 950PR, çıkarım odaklı bir çip. Özellikle ön doldurma (prefill) ve öneri sistemleri gibi iş yüklerinde verimlilik amaçlanıyor.
Buna ek olarak Ascend 950DT modeli de geliyor. 2026’nın son çeyreğine planlanmış durumda. Bu sürüm eğitim odaklı. Daha yüksek kapasite ve bant genişliği sunan HiZQ 2.0 bellekle eşleşecek.
Huawei, 2027 ve 2028 için de yol haritasını çizdi. Ascend 960, 2027’nin son çeyreğinde hedefleniyor. 2.2 TB/s yongalar arası bant genişliği, 288 GB bellek (büyük olasılıkla HiZQ 2.0 HBM) ve 9.6 TB/s bellek bant genişliği öne çıkan noktalar. Hesaplama tarafında FP8’te 2 PFLOPS, FP4’te 4 PFLOPS seviyesi konuşuluyor. Bu da ciddi bir sıçramaya işaret ediyor.
2028’de ise Ascend 970 sahneye çıkacak. Bellek ve hesaplama tarafında anlamlı yükseltmeler bekleniyor. Özetle Huawei, önümüzdeki yıllarda Çin’in artan hesaplama ihtiyacını karşılamak için kapsamlı bir AI çip portföyü oluşturmayı hedefliyor.
Kaynak: wccftech.com