Intel, Direct Connect 2025 etkinliğinde yeni CEO Lip-Bu Tan liderliğinde dökümhane tesisi (IFS) için gelecek planlarını açıkladı. Şirket, ileri teknoloji 14A işlem sürecinin erken test aşamasında olduğunu ve 2026’nın ikinci yarısında kullanıma sunulacağını duyurdu.
Intel, PowerDirect Teknolojisi ile İki Nesil Önde
14A işlem teknolojisi, Intel’in ikinci nesil PowerVia uygulaması olan “PowerDirect” özelliğini barındıracak. Bu teknoloji, transistörlere özel bağlantılar aracılığıyla doğrudan güç sağlama ve boşaltma üzerine odaklanıyor. Şirket, arka yüzey güç dağıtımı konusunda TSMC’den iki nesil önde olduğunu iddia ediyor.
18A Türevleri: 18A-P ve 18A-PT
Intel, ayrıca “geliştirilmiş” işlem olarak tanımladığı 18A teknolojisinin iki yeni türevini duyurdu: 18A-P ve 18A-PT. Özellikle 18A-PT, şirketin Foveros Direct 3D hibrit bağlantısını destekleyen ilk işlem teknolojisi olacak. Bu teknoloji, 5 mikrondan daha küçük bir aralıkla çalışarak TSMC’nin 9 mikron aralıklı SoIC-X yaklaşımına rakip olacak.
18A’nın deneme üretimi 2025 sonunda başlayacak ve Panther Lake çiplerinde kullanılacak. Bu işlem teknolojisi, TSMC’nin N2 sürecinin doğrudan rakibi olarak konumlandırılıyor.
Foveros ve EMIB Teknolojileri
Öte yandan çeşitli paketleme teknolojileri de tanıtıldı:
- EMIB 2.5D: Çoklu karmaşık çipleri bağlamak için verimli çözüm
- Foveros Direct 3D: Aktif taban çip üzerinde 3B çip istifleme teknolojisi
- EMIB 3.5D: Intel’in 100 milyar transistörlü veri merkezi GPU’sunun temelini oluşturan teknoloji
Yeni CEO Tan, Intel’in 20A projesinin iptal edildiğini ve şirketin artık Synopsys ve Cadence gibi ortaklarla iş birliği içinde bir dökümhane ekosistemi oluşturmaya odaklandığını belirtti.
Kaynak: wccftech.com