Intel, işlemci dünyasında önemli bir adım atarak yeni Core Ultra 200 serisi işlemcilerini tanıttı. Bu yeni seri, önceki nesillerden farklı olarak 15. Nesil olarak adlandırılmıyor; yerine Core Ultra ibaresi kullanılıyor. Elimizde bulunan Intel Core Ultra 9 285K modeli, şu an serinin en üst düzey işlemcisi konumunda.
Bu makalede, Intel’in yeni işlemci ailesiyle birlikte getirdiği yenilikleri, teknik detayları ve ilk izlenimleri derinlemesine inceleyeceğiz.
Yeni İsimlendirme ve Mimari: Arrow Lake
Intel, yeni işlemcilerinde Arrow Lake kod adını kullanıyor. Bu isimlendirme, Intel’in geleneksel olarak yer isimlerini kod adı olarak kullanma alışkanlığını sürdürüyor (örneğin, Sandy Bridge, Ivy Bridge, Alder Lake). Arrow Lake, Intel’in 15. nesil işlemcilerini temsil ediyor ve önemli mimari değişiklikler içeriyor.
Core Ultra Serisi
- Core Ultra 9 285K
- Core Ultra 7 265K
- Core Ultra 5 245K
Bu yeni isimlendirme ile birlikte, işlemci serilerinde köklü bir değişiklik yapılıyor. Artık işlemci isimlerinde “K” ibaresi yine mevcut, ancak “Ultra” ifadesi eklenerek yeni bir segmentasyon oluşturuluyor. Bu değişiklik, Intel’in pazarlama stratejisinde ve ürün konumlandırmasında yeni bir döneme işaret ediyor.
Üretim Süreci ve TSMC İşbirliği
Belki de en büyük değişikliklerden biri, Intel’in bu işlemcileri kendi fabrikalarında üretmemesi. TSMC ile işbirliği yaparak üretim sürecini gerçekleştiren Intel, bu sayede güç tüketimini önemli ölçüde düşürmüş durumda.
Üretim Teknolojileri ve Çoklu Çip Tasarımı
Arrow Lake işlemcileri, çoklu çip (chiplet) tasarımıyla öne çıkıyor. İşlemci, farklı işlevlere sahip birden fazla çipten oluşuyor:
- Compute Tile (CPU): TSMC N3B (3nm) teknolojisi ile üretiliyor.
- GPU Tile: TSMC N5 (5nm) teknolojisi ile üretiliyor.
- IO ve SOC Tile: TSMC N6 (6nm) teknolojisi ile üretiliyor.
- Filler Tile: Yapısal bütünlüğü korumak için kullanılan dolgu silikonu.
- Base Tile: Tüm çipleri birbirine bağlayan temel katman.
Bu modüler yapı, üretim esnekliği ve enerji verimliliği açısından avantajlar sunuyır. Her bileşenin farklı bir üretim teknolojisiyle üretilmesi, optimize edilmiş performans ve verimlilik sağlıyor.
Teknik Özellikler ve Performans İyileştirmeleri
Çekirdek Yapısı
- Core Ultra 9 285K:
- 8 Performans Çekirdeği (P-core)
- 16 Verimlilik Çekirdeği (E-core)
- Toplam: 24 çekirdek
- Core Ultra 7 265K:
- 8 P-core
- 12 E-core
- Toplam: 20 çekirdek
- Core Ultra 5 245K:
- 6 P-core
- 8 E-core
- Toplam: 14 çekirdek
Frekans Değerleri
- Ultra 9 Serisi: Maksimum 5.7 GHz
- Ultra 7 Serisi: Maksimum 5.5 GHz
- Ultra 5 Serisi: Maksimum 5.2 GHz
Hyper-Threading’in Kaldırılması
Intel, yeni seride Hyper-Threading teknolojisini kullanmamayı tercih etti. Yüksek çekirdek sayıları sayesinde Hyper-Threading’e olan ihtiyacın azaldığı düşünülüyor. Bu sayede, bazı eski oyun ve uygulamalarda çoklu iş parçacığı desteği nedeniyle yaşanabilecek uyumluluk sorunlarının önüne geçiliyor.
Günümüzde işlemciler zaten yüksek çekirdek sayılarına ulaşmış durumda. Hyper-Threading’in kaldırılması, gerçek çekirdek performansını ön plana çıkarabilir ve potansiyel uyumluluk sorunlarını azaltabilir.
Güç Tüketimi ve Isı Değerleri
- Güç Tüketimi: Önceki nesile göre %40 daha düşük.
- Isı Değerleri: Oyun sırasında işlemci sıcaklıkları önceki nesile göre 10°C daha düşük.
- Sistem Güç Tüketimi: Oyunlarda 80W‘a varan tasarruf.
Intel, güç tüketimini düşürerek aynı veya daha yüksek performansı sunmayı hedefliyor. Bu da daha serin çalışan sistemler ve enerji verimliliği anlamına geliyor.
Performans Artışları
- Çoklu Çekirdek Performansı: Önceki nesile göre %115 daha yüksek.
- Tek Çekirdek Performansı: %5‘e varan artış.
- E-core Performansı: %32 daha yüksek performans.
Bu iyileştirmeler, işlemcinin hem tekli hem de çoklu çekirdek performansında ciddi artışlar sağladığını gösteriyor.
Entegre Grafik Birimi ve Yapay Zeka Performansı
Xe-LPG Entegre Grafik Birimi
Yeni işlemciler, Xe-LPG mimarisine sahip entegre grafik işlemcilerle geliyor. Bu GPU’lar, Intel’in XeSS teknolojisini destekliyor ve DirectX 12 Ultimate ile tam uyumluluk sağlıyor.
- Özellikler:
- 4 MB L2 Ön Bellek
- 8 TOPS AI Performansı
- 16 Ray Tracing Birimi
Not: Dahili grafik işlemciler, özellikle harici ekran kartı olmayan sistemlerde temel grafik işlemleri için yeterli performansı sağlayabilir.
Yapay Zeka Hızlandırma
- İşlemci Üzerindeki NPU (Neural Processing Unit): 15 TOPS AI performansı.
- GPU Üzerindeki AI Birimi: 8 TOPS AI performansı.
- Toplam AI Performansı: 36 TOPS
Ancak, masaüstü kullanıcıları genellikle harici ekran kartları kullandığından, işlemci üzerindeki AI performansı pratikte daha az önem taşıyabilir. Harici bir Intel Arc A770 ekran kartı ile 260 TOPS AI performansı elde edilebilir.
Not: Harici ekran kartları, özellikle yapay zeka ve derin öğrenme uygulamalarında çok daha yüksek performans sunar.
Üretim Teknolojileri
Intel, yeni işlemcilerinin üretiminde TSMC ile işbirliği yaparak farklı üretim teknolojilerini bir araya getirdi. Bu, güç tüketiminin azaltılmasında ve performansın artırılmasında önemli bir rol oynadı.
- Compute Tile (CPU): TSMC N3B (3nm) – İkinci nesil 3nm teknolojisi.
- GPU Tile: TSMC N5 (5nm)
- IO ve SOC Tile: TSMC N6 (6nm)
Not: Bu farklı üretim teknolojileri, her bir bileşenin en uygun üretim süreciyle üretilmesine olanak tanır.
Bellek Desteği
Yeni Bellek Kontrolcüsü
Intel, yeni bir bellek kontrolcüsü kullanarak daha yüksek bellek frekanslarını ve kapasitesini destekliyor.
- Resmi Bellek Hızı Desteği: DDR5-6400 MT/s
- Maksimum Bellek Kapasitesi: Modül başına 48 GB, toplamda 192 GB
- ECC Desteği: Hata düzeltme kodlu bellek modüllerini destekler.
- UDIMM ve CUDIMM Desteği: Unbuffered DIMM (UDIMM) ve Clock Unbuffered DIMM (CUDIMM) modüllerini destekler.
- CAMM Desteği: Compression Attached Memory Module bellek modüllerine uyumluluk.
UDIMM bellek modülleri, masaüstü bilgisayarlarda yaygın olarak kullanılan ve tamponlama veya arabelleğe alma işlemi yapılmayan modüller. Yeni nesil işlemciler, UDIMM desteği sayesinde yüksek performanslı ve düşük gecikmeli bellek erişimi sağlar.
CUDIMM ve CAMM Teknolojileri
- CUDIMM (Clock Unbuffered DIMM): Bellek modülü üzerinde kendi saat sürücüsünü barındırır ve daha yüksek frekanslara ulaşmayı sağlar.
- CAMM (Compression Attached Memory Module): Yeni nesil bellek modülleridir ve daha yüksek frekanslarda stabil çalışmayı mümkün kılar.
Overclock İmkanları
- Hassas Frekans Ayarı: 16.67 MHz adımlarla frekans ayarı yapabilme.
- Bellek Overclock: Testlerde 8200 MT/s hızlarına ulaşıldı.
Not: Bu, overclock tutkunları için daha ince ayar yapma ve daha yüksek performans elde etme imkanı sunuyor.
Performans Karşılaştırmaları
Intel’in paylaştığı verilere göre, yeni işlemciler hem tek çekirdek hem de çoklu çekirdek performansında önemli iyileştirmeler sunuyor.
Tek Çekirdek Performansı
- Core Ultra 9 285K, 14900K’ya göre %5 daha yüksek performans.
- AMD Ryzen 9 9950X ile karşılaştırıldığında %5 daha yüksek performans.
Çoklu Çekirdek Performansı
- Core Ultra 9 285K, 14900K’ya göre %115 daha yüksek performans.
- AMD Ryzen 9 9950X‘e göre %15 daha yüksek performans.
Oyun Performansı
- Far Cry 6: %13 daha düşük performans.
- Final Fantasy: %9 daha düşük performans.
- F1 2024: %7 daha düşük performans.
- Red Dead Redemption 2: %4 daha düşük performans.
Not: Bazı oyunlarda performans düşüşü olsa da, güç tüketiminde 58W ile 34W arasında düşüşler mevcut.
Eşit veya Daha Yüksek Performans
- Shadow of the Tomb Raider
- Total War
- Metro Exodus
- Cyberpunk 2077
Bu oyunlarda, 14900K ile eşit veya daha yüksek performans elde ediliyor.
Isı Değerleri
Intel’in testlerine göre, Core Ultra 9 285K hiçbir oyunda 60°C sıcaklığı aşmamış. Örneğin:
- Final Fantasy 14: 10°C daha serin.
- F1 2024: 15°C daha serin.
- Total War Pharaoh: 16°C daha serin.
Not: Daha düşük sıcaklıklar, daha sessiz ve stabil bir sistem anlamına geliyor.
Güç Tüketimi ve Performans İlişkisi
Intel, farklı güç profillerinde bile performansın korunduğunu iddia ediyor.
- PL1 Değerleri:
- 250W
- 175W
- 125W
Bu değerlerde bile aynı performansın elde edilebildiği belirtiliyor. Bu, enerji tasarrufu yaparken performanstan ödün vermeme anlamına geliyor.
Fiyatlandırma ve Çıkış Tarihi
- Core Ultra 9 285K: 589 ABD doları
- Core Ultra 7 265K: 394 ABD doları
- Core Ultra 5 245K: 294 ABD doları
İşlemcilerin 24 Ekim itibarıyla raflarda olması bekleniyor. Ülkemizde de aynı tarihte satışa sunulması öngörülüyor.
AMD ile Karşılaştırmalar
Ryzen 9 7950X3D ve 9950X
- Oyun Performansı:
- Cyberpunk 2077: 7950X3D, 285K’dan %21 daha hızlı.
- Far Cry 6: 7950X3D, %13 daha hızlı.
- Assassin’s Creed Mirage: Eşit performans.
- İçerik Üretimi Performansı:
- Blender: 285K, 9950X’ten %7 daha düşük performans.
- Cinebench R23: 285K, daha yüksek performans.
Not: AMD’nin yeni nesil 3D V-Cache işlemcileri piyasaya çıktığında, oyun performansında daha büyük farklar oluşabilir.
Mobil Arrow Lake ve Gelecek Planları
Intel, mobil Arrow Lake işlemcilerini 2025 yılında piyasaya sürmeyi planlıyor. Bu işlemcilerin Ocak 2025’te düzenlenecek CES 2025 etkinliğinde tanıtılması bekleniyor. Mobil alanda da benzer yeniliklerin ve performans iyileştirmelerinin sunulacağı düşünülüyor.
Sonuç
Intel’in yeni Core Ultra 200 serisi işlemcileri, üretim sürecinden mimariye, güç tüketiminden performansa kadar birçok alanda önemli yenilikler getiriyor.
Avantajlar
- Düşük Güç Tüketimi: %40’a varan tasarruf.
- Yüksek Performans: Özellikle çoklu çekirdek performansında önemli artış.
- Daha Serin Çalışma: Oyunlarda ve ağır iş yüklerinde daha düşük sıcaklıklar.
- Yeni Teknolojiler: Çoklu çip tasarımı, gelişmiş bellek desteği, entegre AI hızlandırıcılar.
Dezavantajlar
- Oyun Performansı: Bazı oyunlarda önceki nesile göre performans düşüşleri.
- Hyper-Threading’in Kaldırılması: Bazı kullanıcılar için iş yüklerine bağlı olarak performans değişiklikleri olabilir.
- Uyumluluk Sorunları: Yeni soket ve mimari nedeniyle mevcut donanımlarla uyumluluk kontrol edilmeli.
Bağımsız incelemeler ve gerçek dünya testleriyle birlikte, bu yeni işlemcilerin sunduğu avantajların pratikte nasıl yansıdığını daha net görebileceğiz. Özellikle güç tüketimi ve sıcaklık değerlerindeki iyileştirmeler, kullanıcı deneyimini olumlu yönde etkileyecektir.
Not: Bu makalede paylaşılan bilgiler, Intel’in resmi sunumları ve paylaşımlarına dayanıyor. Bağımsız test ve incelemelerin yayınlanmasıyla birlikte, daha detaylı ve objektif değerlendirmeler yapabileceğiz.