Intel Foundry Direct Connect etkinliğinde, Intel; temel proses teknolojileri, ileri düzey paketleme çözümleri ve küresel üretim stratejileri hakkında kapsamlı bilgiler paylaştı. San Jose, California’da düzenlenen etkinlikte, yeni iş ortaklıkları, ekosistem programları ve müşterilere yönelik yenilikçi çözümler de tanıtıldı.
Yeni Nesil Proses Teknolojileri ve Paketleme Çözümleri
Intel CEO’su Lip-Bu Tan liderliğinde gerçekleştirilen açılış konuşmasında, Intel Foundry’nin dökümhane stratejisinde kaydedilen ilerlemeler ve önümüzdeki dönem için belirlenen öncelikler vurgulandı. Tan’a Intel Foundry Teknoloji ve Operasyonlardan Sorumlu Başkanı Naga Chandrasekaran ve Foundry Services Genel Müdürü Kevin O’Buckley de eşlik etti.
Öne çıkan gelişmelerden bazıları:
- Intel 14A Proses Teknolojisi: Intel 18A teknolojisinin halefi olan Intel 14A için çalışmalar başladı. Erken sürüm PDK’lar öncü müşterilere dağıtıldı. Yeni PowerDirect güç dağıtım teknolojisi ile daha yüksek verimlilik hedefleniyor.
- Intel 18A-P ve Intel 18A-PT: 18A-P varyantı daha geniş müşteri kitlesine hitap edecek şekilde geliştirilirken, 18A-PT modeli ise Foveros Direct 3D bağlantı teknolojisi ile daha ileri performans ve güç verimliliği sunacak.
- Arizona Fab 52: Intel’in ABD merkezli üretim kapasitesini artıracak tesis, Intel 18A plakalarının ilk üretimini başarıyla tamamladı. Yılın ilerleyen dönemlerinde seri üretim hedefleniyor.
İleri Düzey Paketleme: Yeni Nesil Yığılama Teknolojileri
Intel, Foveros Direct ve EMIB-T gibi yeni nesil paketleme teknolojilerini tanıtarak, müşterilere daha yüksek bant genişliği ve esneklik sağlıyor. Foveros mimarisinde iki yeni çözüm olan Foveros-R ve Foveros-B de bu vizyonun bir parçası.
Ayrıca Amkor Technology ile başlatılan iş birliği sayesinde, müşteriler paketleme teknolojilerinde daha fazla seçenek ve esneklik kazanıyor.
Güçlü Ekosistem ve Yeni İttifaklar
Intel Foundry, iş ortaklığı ağına iki yeni girişim daha ekledi:
- Intel Foundry Chiplet Alliance: Özellikle kamu sektörü uygulamalarına ve öncelikli ticari pazarlara yönelik ileri düzey chiplet çözümleri geliştirmek için oluşturuldu.
- Intel Foundry Value Chain Alliance: Üretim, tasarım ve teslimat süreçlerinde daha entegre bir işleyiş hedefleniyor.
Bunlara ek olarak, mevcut EDA Alliance, IP Alliance, Design Services Alliance, Cloud Alliance ve USMAG Alliance programları da güçlendirilerek büyütüldü.
Intel Foundry’nin Uzun Vadeli Hedefleri
Lip-Bu Tan etkinlikte, Intel Foundry’nin birinci önceliğinin müşterilerini dinlemek ve onların ihtiyaçlarına uygun çözümler geliştirmek olduğunu belirtti. Ayrıca Intel’in mühendislik odaklı kültürünü güçlendirerek hem inovasyon hızını artırmak hem de uzun vadede pazarda lider konumunu sağlamlaştırmak istediğinin altını çizdi.
Intel Foundry’nin sunduğu ileri teknolojiler ve ekosistem iş birlikleri hakkında daha fazla bilgi için Intel Foundry Resmi Web Sitesi ziyaret edilebilir.