Intel, İşlemci Paketine Doğrudan MicroLED Yerleştirmeyi Planlıyor

Intel’in 2022 yılında başvurduğu ve bu ayın başında yayınlanan bir patenti, MicroLED’lerin doğrudan işlemci paketine yerleştirilmesini öngörüyor. Teknoloji, işlemcide gerçekleştirilen belirli işlemleri göstermek veya yalnızca estetik amaçlarla kullanılabilecek farklı renklerde LED’lerin doğrudan CPU üzerinde bulunmasını mümkün kılabilir.

Intel, CPU Üzerindeki Yazıları MicroLED’lerle Aydınlatabilir

Patentte Intel, MicroLED’lerin bir cam alt tabaka üzerine yerleştirilmesini ve işlemci kalıbıyla doğrudan bağlantı kurulmasını açıklıyor. Güç ve sinyal aktarımı ise cam alt tabakadan geçen Through-Glass Via (TGV) bağlantıları üzerinden gerçekleştiriliyor. Patent çiziminde yarı iletken kalıbın cam alt tabakanın içerisine kısmen gömüldüğü görülüyor. LED’ler doğrudan kalıba veya nanotel bağlantıları üzerinden bağlanırken, TGV’ler işlemci kalıbına güç ve sinyal taşıyor. Intel, farklı uygulamalarda kalıbın tamamen cam alt tabakanın içerisine gömülebileceğini de belirtiyor.

Şirket, paketin yüzeyinde oluşturulan iki silikon nitrür katmanının cam alt tabakaya bağlanmasını öngörüyor. Cam alt tabaka teknolojisi üzerinde birkaç yıldır çalışıldığı ve bu yapıların organik alt tabakalara kıyasla 10 kata kadar daha yüksek bağlantı yoğunluğu sağlayabildiği ifade ediliyor.

Patentte MicroLED’lerin kullanım alanları yalnızca işlemci durumunu göstermekle sınırlı değil. Intel, LED’lerin işlemcinin belirli bir işlevi gerçekleştirdiğini görsel olarak belirtmek veya tamamen estetik amaçlarla kullanılmak üzere çalıştırılabileceğini vurguluyor. Burada dikkat çeken örneklerden biri ise LED’lerin CPU üzerindeki yazıları aydınlatması. Farklı renklerde LED kullanımına da izin veren tasarım, işlemci üzerindeki belirli bilgilerin veya çalışma durumlarının görsel olarak gösterilmesine imkân tanıyabilir. Ancak bu sistemin standart bir işlemci üzerinde soğutucu ile birlikte nasıl kullanılacağı henüz belirsiz.

Ana çizimde yalnızca tek bir entegre devre gösteriliyor fakat Intel bunun yalnızca tasarımı daha anlaşılır hâle getirmek amacıyla yapıldığını dile getiriyor. Gerçek bir üründe bir veya daha fazla işlemci paketi üzerinde birden fazla MicroLED dizisi kullanılabilir. Bu da yeterince iddialı bir tasarımda işlemciye birden fazla LED tabanlı işlevin doğrudan entegre edilebileceği anlamına geliyor.

Öte yandan patent başvurularının doğrudan ürün planı anlamına gelmediğini de belirtmek gerekiyor. Intel, bu patent için başvuruyu 2022 yılında yaptı ve belge ancak dört yılı aşkın süre sonra yayınlandı. Dolayısıyla MicroLED’lerin işlemcilere entegre edildiği ticari bir ürünün ne zaman piyasaya çıkacağı veya böyle bir ürünün gerçekten geliştirilip geliştirilmeyeceği belirsizliğini koruyor.

Kaynak: tomshardware.com

Exit mobile version