Intel’in 18A üretim süreci, şirketin şimdiye kadar geliştirdiği en yetenekli teknolojilerden biri olarak dikkat çekiyor. Bu yeni süreç, yalnızca daha yüksek performans sunmakla kalmıyor aynı zamanda enerji verimliliği ve yoğunluk açısından da önemli bir gelişme vadediyor.
Yeni 18A Üretim Süreci, Intel 3’e Göre Önemli Avantajlar Sunuyor
Intel’in son yıllarda üretim alanında yaşadığı zorluklara rağmen, 18A süreci şirketin yeniden liderlik iddiasını güçlendiriyor. CEO Pat Gelsinger’ın öncülüğünde öncelik kazanan üretim birimi, tedarik zincirini dikey şekilde entegre etmeyi hedefliyor. 2025 VLSI Sempozyumu’nda tanıtılan bu süreç, Intel 3’e göre yüzde 30’un üzerinde yoğunluk artışı sağlıyor. Üretim sürecinde özellikle PowerVia ve BSPDN gibi yeni nesil teknolojilerin entegrasyonu verimlilik oranlarının yükselmesine katkıda bulundu.
Yapılan PPA (performans, güç ve alan) karşılaştırmasında 18A süreci, 1.1V altında çalışan standart bir çekirdek bloğunda yüzde 25 daha yüksek hız ve yüzde 36 daha düşük güç tüketimi sunmayı başardı. Ayrıca alan verimliliğinde kaydedilen gelişmeler sayesinde daha yoğun ve daha küçük yonga üretiminin de önü açıldı.
Yeni süreçte dikkat çeken en büyük yeniliklerden biri PowerVia teknolojisi oldu. Bu teknoloji enerji aktarımını yonganın arka yüzeyinden gerçekleştirerek ön yüzde daha fazla alan açılmasına imkân tanıyor.
Şirket tarafından hazırlanan voltaj haritası, 18A üretim sürecinin yüksek performans koşullarında bile kararlı bir güç dağıtımı sunduğunu gösteriyor. Hücre kitaplığı karşılaştırmalarında da Intel’in bu teknolojiyle alan verimliliğini artırdığı ve rakiplerine karşı önemli avantaj kazandığı belirtiliyor. Intel 18A üretim süreci yalnızca şirket içinde değil, aynı zamanda sektör genelinde de etkili bir pozisyon elde etmeye başladı. Özellikle TSMC’nin N2 süreciyle aynı seviyede SRAM yoğunluğuna ulaşılması, Intel’in Tayvan merkezli rakibiyle rekabette güç kazandığını gösteriyor.
Intel’in yeni üretim teknolojisinin ilk olarak Panther Lake işlemcilerinde ve Xeon “Clearwater Forest” serisinde kullanılması bekleniyor. Eğer Intel, üretim verimliliğinde hedeflediği seviyeye ulaşırsa bu süreçle üretilen yongaların 2026 yılında pazarda yer alması öngörülüyor.
Kaynak: wccftech.com
