Samsung ile AMD, yapay zeka donanımında bellek odaklı iş birliğini genişletiyor. Sektör raporlarına göre Samsung, AMD’nin bir sonraki nesil Instinct MI400 ailesine —özellikle MI455X’e— HBM4 tedarikinde ön sıraya yerleşiyor. Bu hamle, AMD’nin raf ölçeğinde tasarladığı Helios mimarisinin bellek kapasitesi ve bant genişliğini güvenceye almayı hedefliyor.
MI455X, 432 GB’a kadar HBM4 bellekle geliyor ve tek hızlandırıcıda çok yüksek bellek bant genişliği sunuyor. Helios rafları, 72 adet MI455X ile toplam 31 TB HBM4 kapasitesine ve 1,4 PB/sn’ye varan toplu bellek bant genişliğine çıkarken; hedeflenen performans değerleri AI çıkarımında 2,9 FP4 exaFLOPS, eğitimde ise 1,4 FP8 exaFLOPS seviyesinde.
Neden önemli?
HBM tedariki, 2026’da AI hızlandırıcı pazarının en kritik darboğazı. Samsung’un HBM4 kapasitesini artırması ve üst düzey bant genişliği hedefleri, AMD’nin büyük dağıtımlarında istikrarlı bellek akışını mümkün kılabilir. Bu da özellikle bellek bant genişliğinin darboğaz olduğu çıkarım iş yüklerinde önemli bir fark yaratıyor.
Diğer yandan “foundry” cephesinde de kartlar yeniden karılıyor. TrendForce’a göre AMD ile Samsung arasında 2 nm sınıfında olası bir üretim anlaşması masada ve 2026 başlarında karar çıkması bekleniyordu. Böyle bir anlaşma; bellek, paketleme ve üretimi aynı çatı altında birleştirerek tedarik güvenliği ve zamanlamada AMD’ye ekstra esneklik kazandırabilir.
Zamanlama açısından AMD, MI455X sevkiyatlarının 2026’nın ikinci yarısında planlandığını ve iddia edilen gecikmeleri reddettiğini vurguluyor. Bu, Helios tabanlı büyük kurulumların yıl bitmeden başlamasını hedefleyen müşteriler için kritik.
Tablonun tamamına baktığımızda, AMD’nin son dönemde açıkladığı dev tedarik anlaşmaları (OpenAI ve Meta gibi) MI400/Helios planlarının ciddiyetini gösteriyor. Samsung’un HBM4 odağındaki rolü güçlenirse, AMD ekosisteminde SK hynix’e güçlü bir alternatif oluşabilir.
Kaynak: www.techspot.com