Bellek ve yarı iletken üreticisi SK hynix, Indiana’da bir bellek paketleme tesisi inşa etmek için ABD’nin Çip Yasası aracılığıyla 458 milyon dolarlık fon aldı. SK hynix’in yeni tesisi, bellek paketlemeye odaklanacak ve şirket, bu projeye ek olarak 500 milyon dolarlık bir kredi desteğinden de yararlanabilecek.
Kurulacak Tesisin 2028 Yılında Üretime Başlaması Bekleniyor
Geçtiğimiz günlerde açıklanan kazançların ardından hisse değeri %18 azalan Micron ile birlikte SK hynix de yapay zeka ürünleri için yüksek bant genişlikli bellek (HBM) çipleri üretebilen dünyadaki birkaç firmadan biri olarak dikkat çekiyor. HBM3E bellek pazarı, giderek daha rekabetçi hâle gelirken bazı raporlar, Samsung’un bu alanda kalite kontrol sorunları yaşadığını öne sürüyor. Öte yandan Micron ve SK hynix, NVIDIA ile iş birliklerini güçlendirmeye devam ediyor.
SK hynix ve Samsung, Güney Kore’nin iki büyük bellek üreticisi. SK hynix, ağustos ayında ABD Ticaret Bakanlığı’ndan Çip Yasası kapsamında 458 milyon dolarlık bir hibe kazandı. Bu hibe, firmanın ülkeye yapacağı 3.87 milyar dolarlık yatırımın bir parçası olarak ileri düzey bir HBM paketleme tesisi ve bir araştırma-geliştirme tesisi kurulmasını kapsıyor.
Yapılan anlaşma, SK hynix‘in TSMC, Micron, Intel ve Samsung gibi şirketlerle birlikte ABD’de varlık gösteren büyük üreticiler arasında yer almasına olanak tanıdı.
Kurulacak tesisler, özellikle bellek paketleme süreçlerine odaklanacak ve endüstrinin “arka uç” süreçleri olarak bilinen alanlarda faaliyet gösterecek. SK hynix’in mevcut çip üretim tesisleri ise Asya’da konumlanmış durumda; üçü Güney Kore’nin Icheon şehrinde, diğeri ise Çin’in Çongçing şehrinde yer alıyor. Ayrıca şirketin San Diego, Polonya ve Tayvan’da araştırma ve geliştirme ofisleri de bulunuyor.
2028 yılında üretime başlaması beklenen Indiana tesisi, ABD’de türünün ilk örneği olacak. Yapay zeka çiplerinde HBM belleğin kritik rolü göz önüne alındığında bu tesis, ABD’nin çip tedarik zincirinde yaşanabilecek aksaklıkları önlemek açısından önemli bir adım olacak. Şu anda ABD’de bellek çipi üretmeyen SK hynix, bu hamlesiyle sektördeki boşluğu doldurmayı hedefliyor. Diğer bir yandan Micron ise Boise, Idaho’da 15 milyar dolarlık bir yatırım yaparak en yeni bellek çiplerini üretmek için çalışmalarını sürdürüyor.
İleri teknoloji üretim tesislerinin tamamını ABD dışında kuran Micron, ABD tarihindeki en büyük yarı iletken yatırımı olarak New York ve Idaho’ya 100 milyar dolar yatırım yapmayı planlıyor. Aralık ayında Idaho’daki tesis için Çip Yasası kapsamında 6.2 milyar dolar fon alan şirket, 2035 yılına kadar ABD’nin ileri bellek üretimindeki payını %10’a çıkarmayı hedefliyor.
SK hynix de 2025 yılında bellek paketleme faaliyetlerini artırmayı planlıyor. Raporlara göre şirket, Güney Kore’deki paketleme tesislerine 1 milyar dolara kadar yatırım yapmayı düşünüyor.
Kaynak: wccftech.com