SK hynix, yapay zekâ hızlandırıcılarının en sıcak darboğazlarından birine doğrudan çözüm getiren iHBM adını verdiği yeni paketleme yaklaşımını tanıttı. Klasik yöntemlerde ısı, yonga üstünden ve ısı yayıcılardan uzaklaştırılırken; iHBM’de soğutma elemanları bellek paketinin tam içine yerleştiriliyor. Amaç, ısı birikmeden kaynağında tahliye etmek.
iHBM nasıl çalışıyor?
Şirket, HBM paketinin içinde “ICE” (Integrated Cooling Elements) adını verdiği, elektrik iletken olmayan ama ısı iletkenliği yüksek silikon tabanlı yapılar kullanıyor. Bu elemanlar, yonga-yonga (D2D) PHY bölgesine yakın konumlanarak ısının dışarı çıkması için ek bir “ısı yolu” oluşturuyor. Böylece geleneksel tasarımlara kıyasla termal direnç yaklaşık yüzde 30 düşüyor; uzun süreli yüklerde kararlılık ve sürdürülebilir performans artışı hedefleniyor.
iHBM’in odak noktası, HBM kullanan yapay zekâ hızlandırıcıları ve yoğun veri merkezleri. Çözümün HBM5’ten itibaren devreye alınması planlanıyor. SK hynix’e göre bu yaklaşım, paket içindeki ısı yoğunluğunu kontrol etmeyi kolaylaştırarak yüksek saat hızlarını ve verimliliği korumayı mümkün kılıyor. Sistem düzeyinde sıvı soğutma gibi pahalı çözümlerin yerini tamamen almasa da, üzerlerindeki yükü azaltarak genel soğutma mimarisini sadeleştirebilir.
Kısacası iHBM, “ısıyı dışarı çekmek” yerine “ısıyı içeride yönetmek” fikrine dayanıyor. HBM kapasiteleri ve bant genişlikleri büyürken artan ısı sorununa paketleme tarafında verilen bu yanıt, yapay zekâ donanımlarının bir sonraki nesline alan açabilir.
Kaynak: www.techspot.com