- Katılım
- 6 Aralık 2023
- Mesajlar
- 13.419
- Makaleler
- 5
- Çözümler
- 3
- Beğeniler
- 4.781
AMD’nin Strix Halo işlemcileri, bütünleşmiş grafik performansında rakiplerine fark atarken yeni bir teknolojiyle daha da güçlenebilir. Yeni Bağlantı Tasarımına Ek Olarak 3D V-Cache Teknolojisi ile Ekstra L3 Önbellek Sunulabilir ASUS Çin Genel Müdürü Tony’nin açıklamalarına göre Strix Halo işlemcilerin yonga tasarımında 3D V-Cache eklemeye uygun TSV (Through-Silicon Vias) bağlantıları bulunuyor. Bu, işlemcilerin L3 önbelleğini genişleterek…
Devamını Oku: AMD, Strix Halo Mobil İşlemcilerinde 3D V-Cache Desteği Sunabilir
Kaynak: Techolay