Apple 2026’da 4 Yeni 2nm Çip, En Az İkisi İleri Paketleme

  • Konuyu başlatan Konuyu başlatan Techolay
  • Başlangıç Tarihi Başlangıç Tarihi
  • Mesaj Mesaj 0
  • Görüntüleme Görüntüleme 48
Katılım
6 Aralık 2023
Mesajlar
13.328
Makaleler
5
Çözümler
3
Beğeniler
4.775

TSMC, bu yılın son çeyreğinde 2 nm yonga plakası üretimine geçmeye hazırlanıyor. Apple, başlangıç kapasitesinin neredeyse yarısını şimdiden kapmış gibi görünüyor. Üstelik bu pay sadece 2026’da iPhone 18 ailesine güç verecek A20 ve A20 Pro için değil. Şirketin, gelişmiş 2 nm üretim süreciyle dört farklı SoC hazırladığı ve mevcut çözümlerinin üstüne çıkacak yeni bir paketleme…

Devamını Oku: Apple 2026’da 4 Yeni 2nm Çip, En Az İkisi İleri Paketleme
Kaynak: Techolay
 
Bu siteyi kullanmak için çerezler gereklidir. Siteyi kullanmaya devam etmek için çerezleri kabul etmelisiniz. Daha Fazlasını Öğren.…