- Katılım
- 6 Aralık 2023
- Mesajlar
- 13.431
- Makaleler
- 5
- Çözümler
- 3
- Beğeniler
- 4.782
Apple’ın, TSMC’nin SoIC (Yonga Üzerinde Sistem) gelişmiş paketleme teknolojisinin hızlı büyümesinde önemli bir rol oynadığı bildirildi. Yeni bir rapora göre bu teknoloji, diğer gelişmiş paketleme türlerine kıyasla daha hızlı bir büyüme kaydediyor. Apple’ın bu yıl içerisinde kendi çiplerinde bu teknolojiyi kullanabileceği ifade ediliyor. TSMC, Apple ve AMD Sayesinde SoIC Teknolojisinde Büyük Bir Sıçrama Yaşıyor Economic…
Devamını Oku: Apple, TSMC’nin Gelişmiş Paketleme Teknolojisinin Büyümesinde Başrolü Üstleniyor
Kaynak: Techolay