- Katılım
- 6 Aralık 2023
- Mesajlar
- 13.345
- Makaleler
- 5
- Çözümler
- 3
- Beğeniler
- 4.779
Broadcom, yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) ve yapay zeka (AI) uygulamaları için tasarlanmış yenilikçi 3.5D XDSiP (eXtreme Dimension System in Package) platformunu tanıttı. Bu teknoloji, büyük ölçekli yapay zeka iş yükleri için özel hızlandırıcılar (XPU) geliştirerek performans ve verimlilikte çığır açıyor. Broadcom 3.5D XDSiP Platformunun Temel Özellikleri 3.5D XDSiP teknolojisi, 6000 mm²’lik silikon ve 12…
Devamını Oku: Broadcom’un 3.5D XDSiP Teknolojisi, Yapay Zeka ve HPC için Yeni Bir Dönemi Başlatabilir
Kaynak: Techolay