Intel CEO’su Lip-Bu Tan, Samsung Yatırımıyla Cam Altlık Paketleme İşini Kurtarabilir, Rapora Göre

  • Konuyu başlatan Konuyu başlatan Techolay
  • Başlangıç Tarihi Başlangıç Tarihi
  • Mesaj Mesaj 0
  • Görüntüleme Görüntüleme 31
Katılım
6 Aralık 2023
Mesajlar
13.337
Makaleler
5
Çözümler
3
Beğeniler
4.778

Bu bir yatırım tavsiyesi değil. Yazarın adı geçen hisselerde pozisyonu yok. Wccftech.com’un şeffaflık ve etik politikası mevcuttur. Samsung’un yönetim kurulu başkanı Lee Jae‑Yong ABD’de temaslarda bulunuyor. Koreli sektör kaynakları, bu ziyaretin zor dönemden geçen Intel’in yonga paketleme işine olası bir yatırımla sonuçlanabileceğini söylüyor. ABD hükümetinin şirkette yüzde 10 pay açıkladığının duyurulmasının ardından Intel hisseleri geçen…

Devamını Oku: Intel CEO’su Lip-Bu Tan, Samsung Yatırımıyla Cam Altlık Paketleme İşini Kurtarabilir, Rapora Göre
Kaynak: Techolay
 
Bu siteyi kullanmak için çerezler gereklidir. Siteyi kullanmaya devam etmek için çerezleri kabul etmelisiniz. Daha Fazlasını Öğren.…