Intel’in Umut Vadeden Cam Substrat Planları Devam Ediyor

  • Konuyu başlatan Konuyu başlatan Techolay
  • Başlangıç Tarihi Başlangıç Tarihi
  • Mesaj Mesaj 0
  • Görüntüleme Görüntüleme 27
Katılım
6 Aralık 2023
Mesajlar
13.345
Makaleler
5
Çözümler
3
Beğeniler
4.779

Intel’in cam altlık (glass substrate) planları şirketin yol haritasına uygun şekilde ilerliyor. Firma, teknolojiyi ticarileştirmekten vazgeçtiğine ya da tamamen bıraktığına dair iddiaları reddediyor. Intel’in Cam Altlık Geliştirmesi Planlandığı Gibi Sürüyor, Şimdilik Samsung’un Lisansı Yok Kısaca özetleyelim: Cam altlıklar, yarı iletken paketlemede organik malzemelerin yerini almak için kullanılıyor. Daha ince yapıları sayesinde daha yüksek bağlantı yoğunluğu…

Devamını Oku: Intel’in Umut Vadeden Cam Substrat Planları Devam Ediyor
Kaynak: Techolay
 
Bu siteyi kullanmak için çerezler gereklidir. Siteyi kullanmaya devam etmek için çerezleri kabul etmelisiniz. Daha Fazlasını Öğren.…