- Katılım
- 6 Aralık 2023
- Mesajlar
- 13.314
- Makaleler
- 5
- Çözümler
- 3
- Beğeniler
- 4.773
TSMC, Amerika’da hem çip üretim tesisleri hem de ileri seviye paketleme fabrikaları kurmaya hazırlanıyor. Şirketin esas hedefi, çip üretiminin yanında CoWoS ve SoIC gibi yeni nesil paketleme teknolojilerini de ABD’de hayata geçirmek. Tayvan merkezli dev, yıllardır süregelen tedarik zinciri bağımlılığını azaltmak istiyor. Yapılan açıklamalara göre, Arizona’da kurulacak olan yeni tesis önümüzdeki yıl inşa edilmeye başlanacak.…
Devamını Oku: TSMC, ABD’de Yeni Üretim Tesisi Kuruyor
Kaynak: Techolay