- Katılım
- 6 Aralık 2023
- Mesajlar
- 13.345
- Makaleler
- 5
- Çözümler
- 3
- Beğeniler
- 4.779
Tayvan merkezli yarı iletken üreticisi TSMC, elektronik cihazların beyinleri olarak kabul edilen çiplerin daha verimli ve güçlü olmasını sağlamak için yeni bir yöntem üzerinde çalışıyor. Şirket, “gelişmiş çip paketleme” adını verdikleri bu yeni süreçte dikdörtgen şekilli alt tabakalar kullanarak çipleri daha küçük boyutlarda üretmeyi hedefliyor. TSMC’nin Yeni Yonga Plakası Tasarım Konsepti, Gelecekte Yapay Zeka Pazarının…
Devamını Oku: TSMC, Dikdörtgen Alt Tabakalar ile Çiplerin Performansını Artırmayı Hedefliyor
Kaynak: Techolay