- Katılım
- 6 Aralık 2023
- Mesajlar
- 13.328
- Makaleler
- 5
- Çözümler
- 3
- Beğeniler
- 4.778
Dünyanın en büyük çip üreticilerinden biri olan TSMC çip boyutunu küçültmeye odaklanmak yerine daha büyük çip paketleme teknolojilerine yatırım yapmaya başladı. Şirketin “SoW” (System-on-Wafer) teknolojisi bu stratejinin önemli bir parçası. Tek bir çipten daha fazla güç elde etmek için birden fazla çip birbirine bağlanarak daha yüksek işlem gücü sağlanabiliyor. Bu noktada çip paketleme teknolojisi ve…
Devamını Oku: TSMC, SoW Teknolojisi ile Çip Paketleme Teknolojisinde Yeni Bir Dönem Başlatmak İstiyor
Kaynak: Techolay