- Katılım
- 6 Aralık 2023
- Mesajlar
- 13.348
- Makaleler
- 5
- Çözümler
- 3
- Beğeniler
- 4.781
Tayvan Yarı İletken Üretim Şirketi’nin (TSMC) yapay zeka endüstrisinin güçlü talebi sonrası hızlı bir şekilde çip paketleme kapasitesini artırma girişimi, yeni bir tesis için bir sitede potansiyel arkeolojik kalıntılar keşfedilince bir aksilikle karşılaştı. TSMC, Tayvan’ın Chiayi kentinde iki Chip on Wafer on Substrate (CoWoS) paketleme tesisi inşa etmeyi planlıyor ve Tayvan basınındaki sosyal medya raporlarına…
Devamını Oku: TSMC Yeni AI Çip Paketleme Tesisi İçin Olan Alanda Arkeolojik Kalıntılar Keşfettiğini İddia Ediyor
Kaynak: Techolay