AMD'nin "3D V-Cache" teknolojisini zaten biliyoruz. Bunun gibi performansı artıracak yeni bir çip tasarımı olacağı söyleniyor. Şimdi, yeni bir patent başvurusuna göre, AMD'nin çip istifleme sürecini yenileyeceği, sonuç olarak ara bağlantı gecikmelerini azaltacağı ve önemli performans artışları sağlayacağı söylenen "yeni bir paketleme tasarımı" üzerinde çalıştığı söyleniyor.
Yukarıdaki patent, AMD'nin daha küçük yongacıkların kısmen daha büyük bir kalıpla örtüştüğü yonga istifleme konusunda yenilikçi bir yaklaşım benimsemeyi planladığını belirtiyor. Bu teknik, daha fazla ek yongacık için yer yaratarak yonga tasarımlarını ölçeklendirmeyi hedefliyor, dolayısıyla tek bir kalıpta daha fazla işlev, bu da temas alanını çok daha etkili bir şekilde kullanacak. AMD, aynı kalıp boyutuyla daha yüksek çekirdek sayıları, daha büyük önbellekler ve daha fazla bellek bant genişliği dahil etmeyi başarabilir, bu da performansı büyük ölçüde ölçeklendirmelerine olanak tanır.
Bu yaklaşımla ilgili bir diğer ilginç gerçek ise, Team Red'in bu yöntemle bağlantı gecikmesini azaltabilecek olmasıdır, çünkü üst üste binen yongacıklar bileşenler arasındaki mesafeyi azaltarak daha hızlı iletişime yol açabilir. Ayrıca, güç geçidi de bu düzenlemeyle çok fazla sorun olmayacaktır, çünkü ayrılmış yongacıklar bireysel birimlerin daha etkili bir şekilde kontrol edilmesine olanak tanır.
Bu yaklaşımla ilgili bir diğer ilginç gerçek ise, Team Red'in bu yöntemle bağlantı gecikmesini azaltabilecek olmasıdır, çünkü üst üste binen yongacıklar bileşenler arasındaki mesafeyi azaltarak daha hızlı iletişime yol açabilir. Ayrıca, güç geçidi de bu düzenlemeyle çok fazla sorun olmayacaktır, çünkü ayrılmış yongacıklar bireysel birimlerin daha etkili bir şekilde kontrol edilmesine olanak tanır.
AMD's Newest Patent Filing Reveals Unique "Chip Stacking" Method, Significantly Scaling Up Die Usage
AMD's newest patent filing has revealed that the firm is looking towards adopting "multi-chip stacking" in its future Ryzen SoCs.
AMD's Future Ryzen SoCs May Feature New Chip-Stacking Technology
AMD has recently filed a patent revealing plans to implement "multi-chip stacking" in future Ryzen SoCs, as Wccftech reports, quoting a post on X from @coreteks: "New patent from AMD shows how future Zen SoCs could look. Basically a novel packaging design that enables compact chip stacking and...