TSMC’nin en ileri düğümlerinde (özellikle 3nm ailesinde) talep patlaması yaşanıyor. Şirket, kapasite kıtlığı nedeniyle uzun yıllardır yüksek hacim veren “büyük” müşterilere öncelik tanıyor; daha küçük oyuncular ise sıra beklemek zorunda kalıyor. TSMC CEO’su C.C. Wei, gelişmiş düğüm kapasitesinin (7nm ve altı) mevcut yapay zeka talebine karşı “yaklaşık üçte birine” denk geldiğini açıkça söylüyor. Bu tablo yakın vadede rahatlamıyor.
Neden bu kadar tıkandı?
3nm ailesi (N3/N3E/N3P) tam kapasite çalışıyor. 2024–2025 döneminde Apple’ın hacmi süreci hızlandırdı; 2026’ya gelinirken Intel, Qualcomm ve diğer tasarımcıların devreye girmesiyle 3nm tarafında boş slot bulmak daha da zorlaştı. DigiTimes’ın raporlarına göre 3nm kapasitesi aylar öncesinden ayrılmış durumda ve kullanım oranı çok yüksek seyrediyor.
Asıl dar boğaz sadece döküm değil, gelişmiş paketleme. CoWoS kapasitesi 2024’te ve 2025’te iki katına çıkarılmasına rağmen talebi karşılamıyor; 2026’ya uzanan dönemde “yetersiz” kalacağı öngörülüyor. Bu da büyük kalıp alanına ve HBM’e ihtiyaç duyan AI hızlandırıcıların çıkış hızını sınırlıyor.
TSMC kapasiteyi coğrafi olarak da büyütüyor. Arizona’daki Fab 21’in ikinci etabına 2026’nın üçüncü çeyreğinde ekipman kurulumu planlanıyor; 3nm üretiminin 2027’de başlaması hedefleniyor. Ancak ilk hacimlerin sınırlı olacağı ve küresel sıkışıklığı hemen çözemeyeceği açık.
Finansal resim de tabloyu doğruluyor. TSMC’nin rekor çeyreğinde wafer gelirlerinin yaklaşık dörtte birini 3nm sınıfı oluşturdu; bu da en ileri düğümlerin ne kadar “dolu” olduğunun somut işareti. Aynı dönemde şirketin, yeni fabrikaları ve 2nm yatırımlarını finanse etmek için gelişmiş düğümlerde fiyatları 2026’ya dönük olarak artırmayı değerlendirdiği bildiriliyor. Bu kombinasyon, kapasiteyi önceden kilitleyen dev müşteri portföylerine daha da avantaj sağlıyor.
Sonuç: 2026 boyunca TSMC tarafında “slot” bulmak zor, öncelik büyük ve uzun vadeli müşterilerde. AI talebi hız kesmediği için 2027’ye sarkabilecek bir arz açığı öngörülüyor. Bu nedenle tasarımcıların üretim planlarını erkenden bağlaması, paketleme tarafındaki kısıtları (CoWoS, HBM tedariki) hesaba katması şart görünüyor.
Kaynak: www.techspot.com