Tayvan Yarı İletken Üretim Şirketi (TSMC), Arizona merkezli çip paketleme, test ve hizmet sağlayıcısı Amkor ile Arizona’daki fabrikanın paketleme kapasitesini artırmak için bir anlaşmaya vardı. TSMC’nin Arizona fabrikası, önümüzdeki yıl seri üretime geçmeyi hedefliyor ve 2024’ün sonuna yaklaşırken ABD, yarı iletken tedarik zincirini güçlendirme çalışmalarına hız verdi. Anlaşma, özellikle TSMC’nin Arizona tesislerinde InFO ve CoWoS paketleme teknolojilerini kullanarak yarı iletken ürünlerindeki talebi karşılamayı amaçlıyor.
Yapay Zeka Çağında Paketleme Teknolojilerinin Önemi Artıyor
Yapay zeka çağında çip paketleme teknolojileri giderek daha kritik hale geliyor. Özellikle grafik işlemcilerdeki yoğun talep, mevcut üretim kapasitesini zorlayan bir unsur olarak öne çıkıyor. Bu gelişmeler, TSMC’nin hisse senetlerinde önemli bir yükseliş sağladı ve şirket, 2025 yılına kadar üretim ve paketleme kapasitesini genişletmek için yaklaşık 30 milyar dolar yatırım yapmayı planlıyor. Firma, ayrıca geçtiğimiz yıl bir fabrika satın alarak paketleme kapasitesini planlanandan daha hızlı genişletme yoluna gitti.
TSMC’nin paketleme yatırımlarının büyük bir kısmı Tayvan’da yer alıyor çünkü firmanın ileri düzey çip üretimi bu bölgede yoğunlaşıyor. Ancak Amkor ile yapılan son anlaşma, TSMC’nin ABD’deki operasyonlarını genişleterek bu alandaki çalışmalarını artırmasını sağlayacak. Arizona’daki yeni tesis, bu büyümenin merkezinde yer alacak.
ABD’nin Yarı İletken Çip Üretim Kapasitesi Genişliyor
Intel’in Arizona’daki varlığı, bölgenin yarı iletken tedarik zinciri açısından stratejik önemini artırıyor. TSMC, ABD’deki üretim tesislerini büyütmek için Biden yönetiminin Çipler ve Bilim Yasası kapsamında milyarlarca dolarlık fon desteği aldı.
Amkor ile yapılan bu iş birliği çerçevesinde TSMC, Arizona Peoria’da bulunan yeni fabrika üzerinden çip paketleme ve test hizmetleri sunacak. 2 milyar dolarlık bu tesis, ABD Ticaret Bakanlığı’nın Temmuz ayında açıkladığı 400 milyon dolarlık fon ve 200 milyon dolarlık kredi desteği ile destekleniyor. Projenin yaklaşık 2.000 yeni iş yaratması bekleniyor.
TSMC, Peoria tesisinin yakınlığı sayesinde üretim hızını artırmayı hedefliyor. Şirket, Amkor ile birlikte InFO ve CoWoS çip paketleme teknolojilerini optimize ederek üretim verimliliğini yükseltecek. InFO, ağırlıklı olarak akıllı telefonlar ve mobil uygulamalar için kullanılırken CoWoS, yapay zeka grafik işlemcileri için tercih edilen bir teknoloji.
ABD Hükümeti destekli yarı iletken tesisleri, çevresel etki değerlendirmelerinden muaf tutulacak. Bu, geniş kapsamlı kimyasal kullanımı gerektiren ve safiyet isteyen yarı iletken üretiminde oldukça kritik bir adım olarak değerlendiriliyor.
Kaynak: wccftech.com