Tayvan merkezli yarı iletken üreticisi TSMC, elektronik cihazların beyinleri olarak kabul edilen çiplerin daha verimli ve güçlü olmasını sağlamak için yeni bir yöntem üzerinde çalışıyor. Şirket, “gelişmiş çip paketleme” adını verdikleri bu yeni süreçte dikdörtgen şekilli alt tabakalar kullanarak çipleri daha küçük boyutlarda üretmeyi hedefliyor.
TSMC’nin Yeni Yonga Plakası Tasarım Konsepti, Gelecekte Yapay Zeka Pazarının İhtiyacı Olabilir
Yapay zeka teknolojilerinin hızla gelişimiyle beraber yüksek hesaplama gücüne duyulan ihtiyaç giderek artırıyor. Bu bağlamda TSMC, yonga plakası tasarımında yenilikçi adımlar atıyor. Nikkei Asia’nın haberine göre şirket, daha geniş yonga plakası alanları sağlayacak şekilde geleneksel tasarımlardan ayrılarak dikdörtgen panel benzeri alt tabakaları kullanmaya yöneliyor. Bu yöntem, düğüm küçültme ve mimari iyileştirmeler gibi mevcut tekniklerle birleştirildiğinde yapay zeka uygulamalarının gerektirdiği yüksek performansı sunma potansiyeline sahip.
Yeni geliştirilen dikdörtgen alt tabakalar, elektronik cihazların kalbinde yer alan yonga plakalarının verimliliğini artırmayı vaat ediyor. Geleneksel dairesel yonga plakalarının aksine bu dikdörtgen paneller, daha geniş kullanım alanları sunuyor ve böylece tek bir alt tabaka üzerine daha fazla mikroçip sığdırma imkanı sağlıyor.
Haberde yarı iletken üretiminde kullanılan dikdörtgen alt tabakaların boyutlarının, 510 milimetreye 515 milimetre olduğu belirtiliyor. Bu değişiklik, alt tabakaların yüzey alanını neredeyse üç katına çıkarırken üretim sürecinin verimliliğini de önemli ölçüde artırıyor. Ayrıca bu büyüme sayesinde yonga plakaları üzerindeki kullanılmayan alan azalacak ve bu sayede yarı iletken israfının azalmasına yol açacak.
Yarı iletken endüstrisinde özellikle de çip üretiminde TSMC gibi öncü firmalar, üst düzey çip istifleme ve montaj teknikleri gerektiren dikdörtgen alt tabakaların üretiminde karşılaştıkları zorlukları aşmak için sürekli yeni yöntemler araştırıyorlar. Bu teknikler, her ne kadar üretim sürecini daha karmaşık hale getirse de yapay zeka endüstrisinin hızlı gelişimi, standart üretim yöntemlerinin ötesine geçilmesini zorunlu kılıyor. Öte yandan kısa vadede panel boyutlarında bir değişikliğe gidilmesi beklenmese de uzun vadede dikdörtgen alt tabakaların kullanımı, sektördeki yenilikçi talepleri karşılamak adına kaçınılmaz hale gelebilir.
Bernstein Research’ten bir analist, dikdörtgen alt tabakaların kullanımına yönelik planlanan değişikliklerin önemli yatırımlar ve yenilikler gerektireceğini belirtti. Bu değişiklikler, farklı şekillerdeki alt tabakaları işleyebilmek için robotik kolların ve otomatik malzeme taşıma sistemlerinin geliştirilmesini zorunlu kılacak. Ayrıca analist, bu tür bir dönüşümün 5 ila 10 yıl gibi uzun bir süreyi kapsayacak büyük ölçekli bir proje olduğunu ve kısa vadede tamamlanmasının mümkün olmadığını da vurguladı.
Son olarak TSMC, finansal istikrarı ve büyük teknoloji firmalarıyla olan güçlü ilişkileri sayesinde sektörde önemli bir avantaja sahip. NVIDIA, Amazon, AMD ve Google gibi devlerin güvenini kazanmış olan şirket, yeni üretim tekniklerini benimseme konusunda ekonomik bir risk taşımıyor. Ancak TSMC’nin üzerinde çalıştığı dikdörtgen alt tabakalar, şimdilik sadece konsept aşamasında ve bu yeniliğin hayata geçirilmesi, şirketin yalnızca mali kaynaklarını değil zaman ve araştırma yatırımlarını da gerektirecek.
Kaynak: wccftech.com