Xiaomi, akıllı telefonlarında yıllardır kullandığı Qualcomm ve MediaTek çözümlerine alternatif yaratma hedefiyle yeni nesil mobil işlemcisi Xring O3’ü tanıttı. 3 nm üretim süreciyle geliştirilen bu yeni yonga, şirketin üst seviye telefonlar için kendi silikon platformunu güçlendirme planında önemli bir adım olarak görülüyor.
Xring O3; AI işlemleri, grafik performansı ve kamera tarafındaki görüntü işleme kabiliyetleri öne çıkarılarak tasarlandı. Xiaomi’nin paylaştığı bilgilere göre çip, AnTuTu’da 5,22 milyon puana ulaştı. Şirket ayrıca işlemcinin 10 büyük çekirdekli bir CPU yapısına sahip olduğunu ve çok çekirdek performansında 15 bin puanın üzerine çıktığını söylüyor. Bu tablo, bir önceki nesle göre yaklaşık yüzde 60’lık artış anlamına geliyor.
Grafik tarafında ise Xring O3, Xiaomi’nin G2-Ultra NX adlı yeni biriminden yararlanıyor. Şirketin açıklamasına göre GPU performansı yüzde 85 artarken güç tüketimi de aynı anda yüzde 64 düşüyor. Bellek tarafında LPDDR6 desteği sunan çipin bant genişliği 113,8 GB/s seviyesine çıkıyor. Xiaomi, bunun Xring O1’e kıyasla yüzde 48 daha yüksek olduğunu belirtiyor.
Yeni işlemcinin merkezinde yalnızca ham performans yok. Xiaomi, MiMo adlı cihaz içi büyük model platformu için nöral işlem birimini de yeniden tasarladı. Şirkete göre yeni NPU, 200 TOPS tensör işlem gücü ve 3,13 TFLOPS vektör işlem kapasitesi sunuyor. Bu sayede uçta AI performansında yüzde 45 artış hedefleniyor.
Xiaomi, AI hızlandırmasını yalnızca NPU ile sınırlı tutmuyor. CPU, GPU, görüntü sinyal işlemcisi, ekran işlemcisi ve ses tarafına da ek AI hızlandırma bileşenleri yerleştirilmiş durumda. Bu yapı; görüntü iyileştirme, kare ekleme ve düşük ışıklı videolarda gürültü azaltma gibi özellikleri desteklemek için kullanılıyor.
Üretim tarafında Xring O3’ün TSMC tarafından üretildiği bildiriliyor. Bu da Xiaomi’yi üretim teknolojisi açısından Apple’ın güncel A19 Pro sınıfına biraz daha yaklaştırıyor. Aynı zamanda şirket, mevcut Huawei mobil işlemcilerinin önüne geçen daha gelişmiş bir üretim düğümüne geçmiş oluyor. Yine de sektörde 2 nm yarışının başladığı bir dönemde Xiaomi’nin 3 nm’de kalması, şirketin bu nesilde düğüm küçültmekten çok mimari iyileştirmelere ve AI özelliklerine odaklandığını gösteriyor.
Öte yandan bu hamle, Xiaomi’nin Qualcomm ve MediaTek’i tamamen bırakacağı anlamına gelmiyor. Sektör analizlerine göre Xring O3’ün ilk etapta sınırlı üretim hacmiyle gelmesi bekleniyor. Bu nedenle Xiaomi, akıllı telefon portföyünün büyük bölümünde dış tedarikçilere bağlı kalmayı sürdürecek. Buna rağmen şirketin kendi üst seviye çipini geliştirmesi, ürün yol haritası üzerinde daha fazla kontrol sağlaması ve tedarikçiler karşısında elini güçlendirmesi açısından dikkat çekiyor.
Xring O3’ün eylül ayında tanıtılacak Xiaomi 18 Fold ile ilk kez kullanıma sunulması bekleniyor. Böylece Xiaomi, kendi geliştirdiği mobil işlemcileri daha geniş bir ürün stratejisinin parçası haline getirmeye hazırlanıyor.
Kaynak: www.techspot.com