AI veri merkezlerine olan talep, bellek piyasasında başlattığı fiyat dalgasını ikinci çeyrekte de sürdürüyor. TrendForce’a göre DRAM ve NAND kontrat fiyatları 2026’nın 2. çeyreğinde de yükselişini devam ettirecek; perakendede görülen kısa süreli indirimler tabloyu değiştirmiyor. Aynı baskı şimdi PCB tarafına da taşınıyor: bakır folyo, cam elyafı ve reçine gibi temel malzemelerdeki sıkışıklık, baskılı devre kartlarının maliyetini yukarı itiyor.
TrendForce, 1. çeyrek için bellek fiyat tahminlerini rekor artışlarla güncellemişti; 4. çeyrek 2025’te de NAND gelirleri sert biçimde büyümüştü. Görünüm 2026 boyunca veri merkezlerinin bellek iştahı nedeniyle yukarı yönlü kalıyor. 2. çeyrek 2026’ya dair yükseliş sinyallerinin güçlenmesi, artışın dönemsel değil yapısal olduğuna işaret ediyor.
PCB maliyetlerini tetikleyen en net sinyaller, tedarik zincirinin en başından geliyor. Dünyanın büyük bakır folyo tedarikçilerinden Mitsui Kinzoku, Nisan 2026 itibarıyla ürünlerine yüzde 12 zam yapacağını bildirdi. Mitsubishi Gas Chemical ise elektronik malzeme grubunda (reçine kaplı bakır folyo dahil) Nisan’dan itibaren yüzde 30’a varan artışlar uygulayacak. Cam elyafı tarafında da arz dar; küresel cam elyaf kumaş kıtlığı sürerken ileri seviye malzemelerde 2025’e kıyasla yüzde 10–15 ek fiyat artışı bekleniyor.
Paketleme ve yüksek katmanlı PCB’lerde kullanılan T‑glass (özel cam kumaş) kritik bir darboğaz. Japon Nittobo kapasiteyi üç katına çıkarma yatırımı yapıyor ancak üretimin pazara tam yansıması zaman alacak. Bu sırada CCL (bakır kaplı laminat) termin süreleri altı aya kadar uzuyor; yüksek hacimli‑düşük pürüzlü (HVLP) bakır folyolar ve düşük dielektrik sabitli kumaşlar başta olmak üzere üst seviye malzemelerde arzın 2026 talebini karşılamakta zorlandığı rapor ediliyor.
Bu tablo son kullanıcıyı nasıl etkiler?
- Anakart, ekran kartı, SSD, ağ kartı ve sunucu bileşenleri gibi PCB yoğun ürünlerde üretim maliyetleri artabilir; bu da etiketlere yansıyabilir.
- Üreticiler sınırlı malzemeyi öncelikle kurumsal/AI siparişlerine ayırdıkça, tüketici sınıfı ürünlerde bulunurluk dalgalanabilir.
- DDR5 kitlerinde kısa vadeli fiyat gevşemeleri görülse de kontrat piyasasında baskı sürüyor; çeyrek içinde tekrar yukarı dönüş ihtimali yüksek.
Özetle, “önce bellek, ardından CPU” şeklinde gördüğümüz fiyat dalgasına 2026’nın ikinci çeyreğinde PCB ve alt malzemelerin de eklenmesi muhtemel. Veri merkezleri öncelikli kaldığı sürece, bileşen maliyetlerinde normalleşme için yılın ikinci yarısında başlayacak kapasite artışlarının etkisini beklemek gerekecek.
Kaynak: www.techspot.com