Huawei ve SMIC, bu yılın başlarında 5nm üretim teknolojisinin geliştirilmesini tamamlayarak önemli bir başarıya imza attı. Ancak bu süreçteki yonga plakalarının eski DUV (Derin Ultraviyole) makineleriyle seri üretilmesi planlanıyor; bu da Çin’in en büyük dökümhanesi SMIC’in verimlilik sorunlarıyla karşılaşma olasılığını artırıyor. SMIC’in üretim süreçleri, TSMC’nin 2018 yılında benimsediği 7nm teknolojisiyle aynı verim sorunlarını barındırdığı için şirketin teknoloji açısından rekabette birkaç nesil geride kaldığını ortaya koyuyor. Yeni bir rapora göre SMIC, Çin hükümetinden büyük mali destek almasına rağmen 7nm bariyerini aşmayı başaramadı. Bu durum, Huawei’nin en az 2026 yılına kadar mevcut teknolojiyi kullanmak zorunda kalabileceğini gösteriyor.
Huawei’nin Mate 70 Serisinde 7nm Sürecinin Geliştirilmiş Bir Yinelemesini Kullanacağı Düşünülüyor
Huawei’nin yapay zeka çipi hedefleri, ABD’nin uyguladığı ticaret yaptırımları nedeniyle üç nesil geriye düştü. Durumu daha da zorlaştıran bir gelişme olarak, TSMC’nin bazı Çinli müşterilerine artık 7nm çip sevkiyatı yapmayacağını bildirdiği ve bu kararın ABD hükümetinin talimatıyla alındığı ortaya çıktı. Çin’in bu alandaki seçenekleri hızla azalırken ülkenin tek alternatifi, SMIC gibi yerel dökümhane şirketlerine güvenerek TSMC ve Samsung gibi devlere olan bağımlılığını azaltmak. Ancak bu strateji de birçok teknik ve ticari engelle karşı karşıya.
Gelişmiş EUV (Aşırı Ultraviyole) ekipmanını yonga plakası üreticilerine tedarik edebilen tek şirket olan Hollandalı ASML, ABD’nin uyguladığı kısıtlamalar nedeniyle SMIC’e bu teknolojiyi sağlayamıyor. Bu durum, SMIC’in mevcut DUV makinelerini kullanarak üretim yapmak zorunda kalmasına neden oluyor. Çin hükümeti, kendi EUV ekipmanını geliştirmek için büyük bir bütçe ayırmış olsa da bu teknolojinin tamamlanmasının birkaç yıl alması bekleniyor. Liberty Times’ın raporuna göre SMIC ve Huawei’ye yakın kaynaklar, her iki şirketin de en az 2026’ya kadar eski 7nm üretim sürecine bağlı kalacağını belirtiyor.
SMIC’in mevcut makinelerle bile 7nm üretim sürecinde verimlilik sorunları yaşaması, daha ileri teknoloji olan 5nm yonga plakası üretiminin şu an için verimsiz ve maliyetli olacağını ortaya koyuyor. Bu zorluklara rağmen Huawei, yakında çıkacak Mate 70 serisi için yeni Kirin 9100 çipini tanıtmaya hazırlanıyor. Rapora göre bu çip, 6nm sürecinde kitlesel olarak üretilecek ve yeni bir CPU kümesi içerecek. Ancak kullanılan 6nm litografinin, artırılmış transistör yoğunluğuna sahip geliştirilmiş bir 7nm teknolojisi olduğu düşünülüyor.
Huawei’nin üretim zorluklarından kurtulmasının yolu, SMIC’in ileri üretim süreçlerinde verimlilik sorunlarını aşmasına bağlı görünüyor. Çin hükümetinin sağladığı büyük bütçe, bu hedefin gerçekleştirilmesi için umut vadetse de süreçte bilinmeyen engellerin olup olmadığı şimdilik belirsizliğini koruyor. SMIC’in bu kritik hedef doğrultusunda tek bir odakla hareket etmesi, hem şirketin hem de Çin’in teknoloji alanındaki rekabet gücünü artırabilir.
Kaynak: wccftech.com
