Intel’in, masaüstü CPU serisinde Nova Lake ile AMD’nin X3D işlemcilerine benzer bir önbellek çözümü sunması ihtimali oldukça yüksek görünüyor.
Intel’in Son Dökümhane Raporu, AMD’nin “X3D Benzeri” CPU’larını Üretebileceğini Gösterdi
Intel’in masaüstü CPU pazarında iyi bir zaman geçirmediğini söylemek yanlış olmaz, çünkü firma yakın zamandaki Arrow Lake gibi serilerini müşterilere sunmakta zorlandı. Diğer taraftan, Core Ultra 200S CPU’lar hayal kırıklığı yaratan performansla geliyor ve AMD’nin pazardaki rekabeti nedeniyle Intel hayranları farklı alternatiflere yöneliyor. Ancak şirketin kaderi Nova Lake mimarisi ile birlikte işler değişebilir, çünkü yakın zamanda düzenlenen Intel Direct Connect 2025 etkinliğiyle beraber Intel’in “X3D” işlemcileri üretebileceği söz ediliyor.
Intel, asla “3D V-Cache” teknolojisini göz ardı etmedi. Eski CEO Pat Gelsinger, şirketin Foveros ve EMIB gibi kendi teknolojilerini kullanarak böyle işlemciler yaratma niyetinden bahsetmişti. Şirket, bu segmentte genişlemek istiyor. Ayrıca Intel’in Teknoloji İletişim Müdürü, birkaç ay önce firmanın öncelikle sunucu platformundaki işlemcilerine ek önbellek eklemeye odaklanacağını, ancak bu teknolojiyi tüketici segmentine getirme olasılığını göz ardı etmediğini açıklamıştı.
En son gerçekleşen Direct Connect 2025 etkinliğinde şirket, özellikle yeni nesil 3DIC (3D Entegre Devre) tasarımlarına odaklanan 18A-PT mimarisini açıkladığı için, 3D-yığın önbellek teknolojisini tüketici CPU’larına entegre etme potansiyeli yüksek görünüyor.
Foveros’un Direct 3D hibrit bağlama teknolojisi ile Intel, TSMC’nin SoIC yaklaşımına karşı kendi teknolojilerini kullanarak rekabet edebilir. Direct 3D’nin 5μm’nin altında bir bağlama aralığına ulaştığı söyleniyor, bu da TSMC’nin mevcut 9μm SoIC-X’inden daha yoğun aralık sunuyor.
Bu durum, Intel’e AMD’nin mevcut X3D CPU’larına karşı büyük bir avantaj sağlayabileceğini ortaya koyuyor. AMD’nin “3D-V Cache” uygulaması, firmasının şu anda tüketici CPU pazarındaki başarısının nedenlerinden biri olarak görülüyor. Çünkü kullanıcılar ekstra L3 önbelleği oldukça seviyor.
Intel, Clearwater Forest Xeon CPU’ların önden başarısını bekleyip, Foveros Direct 3D yığınlama teknolojisinin etkinliğini tüketici CPU modellerinde gösterebilir. Eğer bu teknoloji kararlılık gösterirse, Intel’in piyasada dikkat çekme fırsatını en iyi şekilde değerlendirebileceği söylenebilir.
Kaynak: wccftech.com
