TSMC’nin N2 (2 nm) üretim süreçlerine talebin, 3 nm’nin de üstüne çıkması bekleniyor. Müşteriler 2 nm’yi “maliyet açısından verimli” görüyor.
Süreç düğümlerindeki ilerlemelere bakınca TSMC’nin 2 nm ailesi şirket için büyük bir adım. Ctee’nin haberine göre TSMC, 2026’ya kadar 2 nm yonga çıktılarını 100 bin seviyesine taşımayı hedefliyor. Firma, 3 nm’ye kıyasla maliyet yapısının daha avantajlı olduğunu, bu yüzden talebin de daha yüksek olacağını öngörüyor.
İlk benimseme mobil tarafta olacak. Apple’ın bu süreçte dört farklı çip üzerinde çalıştığı konuşuluyor. MediaTek ve Qualcomm’un da erkenci olması bekleniyor. Ardından NVIDIA ve AMD gibi yüksek performanslı hesaplama odaklı şirketler, TSMC’nin 2 nm gelirinde önemli paya sahip olacak.
İlginin 3 nm’den daha yüksek olmasının bir nedeni de TSMC’nin bu düğümde ilk kez nanosheet yapıda GAA (Gate-All-Around) transistörlere geçecek olması. GAA mimarisinin, 3 nm ile benzer sayıda EUV katmanı gerektirdiği söyleniyor. Bu da nesil atlamanın fiyat etkisini sınırlıyor. Keskin maliyetler, NVIDIA gibi şirketlerin en büyük çekincesiydi; N2 ve türevleri bu açıdan daha cazip bir noktada duruyor. TSMC bu yüzden üretimi daha agresif biçimde ölçeklendirmeyi planlıyor.
TSMC’de 2 nm seri üretim takvimi 2026’nın ikinci yarısı olarak belirlendi. Yüksek hacimli üretimin (HVM) gidişatına bağlı olarak büyük üreticilerden geniş çaplı benimseme 2027’nin başında görülebilir.
Kaynak: wccftech.com
